作为半导体芯片制造最关键的材料之一，晶圆是必不可少的一种物质。而随着新型材料的发展，以碳化硅为代表的新材料成为企业重点关注的电子材料。近日，意法半导体完成新的业务布局，对瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel AB进行整体收购。据了解，ST收购了剩余的45％股份，Norstel并购案总价为1．375亿美元，ST由现金支付。ST此举意义重大，提前占领了碳化硅材料的赛道，也让自己的业务版图再次扩大。
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据悉，全球从事Si晶圆制造的企业不到20家，而SiC企业更是不到5家，这些企业几乎垄断了整个芯片制造的材料市场。尽管2019年全球半导体市场增速是放缓的，但是新材料的市场仍在快速增长，尤其是SiC市场，据相关数据统计，到2025年，SiC市场年收入预计达到30亿美元，产能不足成为业界公开的秘密。真正能有很好的市场效益的企业也就欧美那几家，碳化硅晶圆的产能是被拉着走的，罗姆、英飞凌和科锐等均在此投入巨大的研发成本和精力，产品良率这块也是目前面临的难点。
根据意法半导体第三季度业绩，意法半导体碳化硅产品收入有望在2019年达到2亿美元，比2018年的1亿美元增加一倍。为何加大对碳化硅市场的布局，ST有着怎样的考量？对此，意法半导体总裁兼首席执行官Jean－Marc Chery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统，提高我们的生产灵活性，使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进，并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。”
随着汽车和工业产业升级，整个业界对MOSFET和二极管需求增长，但是传统的硅管已经无法满足日益增长的客户需求，尤其是大功率的器件，碳化硅才能做到最优的性价比。据介绍，Norstel在碳化硅上的表现是很不错的，尤其是在碳化硅工艺技术和高性能的半导体衬底，这也是制造半导体芯片最关键的一环。意法半导体看好的Norstel，早在1993就与ABB和林雪平大学合作启动碳化硅项目，在几十年的发展中，已经形成了设计、制造、运营等一体化的技术体系，有着丰富的可量产经验，这也是ST这种顶级芯片客户最看重的，性能和稳定性。
在意法半导体和Norstel进行业务整合之后，整个碳化硅的前景光明，这也是未来它们合作的方向。据相关工作人员表示，150mm碳化硅裸片和外延片200mm晶圆是未来的重点研究领域，以应对日益增长的汽车和工业市场。
