科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。然而这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。
为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金，三星推动芯片制造业扩张。
三星公布的2030半导体蓝图
韩国《中央日报》发布消息称，三星电子宣布将在2030年成为逻辑芯片领域的世界第一。
近日，三星电子公布《半导体蓝图2030》计划，宣布将集中投资133万亿韩元（约1125亿美元），在2030年前成为逻辑芯片（系统芯片）领域的世界第一。文在寅总统也将逻辑芯片行业作为三大重点培育行业之一，将从政府层面为该行业的发展集中提供政策支持。
三星电子称，这次公布的《半导体蓝图2030》计划是为了带领三星电子走出份额较小的存储芯片市场，在世界市场份额更大的逻辑芯片领域站稳脚跟，成为名副其实的“全球第一大半导体企业”。
韩国政府也对国内半导体企业偏重生产存储芯片的情况感到担忧。去年韩国半导体出口额高达1200亿美元，占韩国出口总额的20．9％。
分析认为，三星电子和韩国政府关注的逻辑芯片市场将在第四次工业革命时代出现爆炸性增长。
逻辑芯片占整个半导体市场的70％，在5G移动通信、人工智能（AI）和物联网（IoT）等第四次工业革命时代，逻辑芯片的重要性将会更加凸显。
三星宣布，预计到2030年，将投资133万亿韩元（折合约1150亿美元），用于加强其逻辑芯片业务。
投资千亿推动全新业务
三星计划在未来十年投资1160亿美元推动其晶圆代工等业务的发展，这家韩国公司正在大规模投资制造更小工艺晶片的极紫外光刻（EUV）技术。
这是三星迄今为止从未尝试过的最昂贵的制造升级，他们要超脱其既定的商业化芯片业务。
这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级，也是一次冒险的尝试，目的是让自己不再局限于现有的半导体生产业务，也不再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者，即使这个行业的规模已达2500亿美元。
一个新的市场正在崛起，像亚马逊、谷歌和阿里巴巴这样在硅设计方面缺乏经验的公司，正寻求用自己的概念想法来制造芯片，以提升他们的服务水平。三星认为，这将为他们的非存储芯片业务带来重大突破。
合作打造芯片成为增收突破口
没有芯片制造能力的科技巨头们开始研发自身所需的芯片，也就意味着对芯片代工的需求增加，Facebook、亚马逊等没有芯片制造能力的科技巨头们已开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。
三星电子目前就已看好这一领域的发展潜力，准备增加对这一领域的投资，进而发展这一业务。目前三星的计划是未来十年投资1160亿美元，发展他们的芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。
三星正在与主要客户合作设计和制造定制芯片，这项工作已经开始增加其收入，硅谷和中国对定制处理器的推动正在打开新的机会。
该公司拥有竞争优势，因为它在制造芯片和设备方面的经验都很丰富。因此，三星能够预见和解决其客户面临的工程要求。三星认为，其另一张王牌是将内存和逻辑芯片封装到单个模块中的能力，从而提高功率和空间效率。
然而，有些公司对将生产外包给消费电子市场的直接竞争对手持谨慎态度，担心三星学习并在自己的产品中复制他们的芯片设计。
如果三星能够在技术上领先一步，公司的多样化半导体产品应该不缺客户。尽管中国的技术需求逐渐转向国内供应商，但EUV芯片的高效率将是帮助三星获得中国订单的关键。
三星下一步的野心
三星最大的野心在于制造能够为苹果、谷歌和亚马逊等公司的下一代设备提供动力的芯片，这些公司梦想将5G和人工智能融合到新的移动体验中。为此，该公司每年将花费超过100亿美元来实现这些梦想。
三星非常清楚为自己以及其他科技巨头的智能设备制造定制硅的好处。近期传言英特尔甚至提升了部分CPU产量，以帮助三星跟上对14纳米部件需求的增长。
三星一直以来在深耕芯片代工业务，但是在市场份额方面，大约只有台积电的三分之一，不过三星也是当下为数不多的可以提供先进工艺代工的厂商之一，或者说，除了台积电，剩下的选择就是三星。
但三星并不甘于一直屈居第二的位置，近年来三星动作频频，近日更是曝出三星未来十年要计划投入1160亿美元扩大芯片代工业务，与台积电相比，三星现在急需客户，而台积电是急需产能，三星为了争得客户，也算是煞费苦心。
结尾：
通过这样几个组合拳，不得不说，对台积电来说是有一定压力。也可以说，能够实行这样的措施的，估计全球也没有几个，因为这不仅需要有足够的财力支撑，还需要有强大的技术支撑，以此也看出三星在芯片代工市场的决心。
