5nm工艺研发成本高达40亿元:华为、苹果有望尝鲜

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据悉, 5nm工艺芯片将在今年由台积电抢先量产,此前的7nm芯片和7nm EUV工艺就是由台积电率先实现量产。

5nm是芯片生产的重要工艺节点,台积电此次将推出N5和N5P两个版本,它们搭载了第五代FinFET晶体管技术。N5在N7的基础上工艺性能提升15%,能降低30%的功耗,N5P又在N5的基础上性能提升7%,功耗降低15%。

在2019年底的风险试产中,测试芯片的平均良品率已经达到了80%,最高可超90%。预计在今年上半年的大规模量产中产能可达1万片晶圆/月。同时,不出意外的话,华为的麒麟1020和苹果的A14芯片就会是首批采用5nm工艺的芯片。

据悉,在今年第三季度苹果(iPhone 12)和华为(Mate 40)的出货高峰期中,台积电5nm工艺晶圆的产能也将提高到7-8万片/月。

众所周知,芯片工艺迈入10nm后,成本压力越来越高,研发推进的难度也越来越大。10nm芯片的开发成本已超1.7亿美元,7nm更是接近3亿美元。台积电此次研发的N5和N5P,成本更是达到了5.4亿美元,折合约40亿人民币。

作者:朱玫潼  编辑:王伟铭

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