据悉， 5nm工艺芯片将在今年由台积电抢先量产，此前的7nm芯片和7nm EUV工艺就是由台积电率先实现量产。
5nm是芯片生产的重要工艺节点，台积电此次将推出N5和N5P两个版本，它们搭载了第五代FinFET晶体管技术。N5在N7的基础上工艺性能提升15％，能降低30％的功耗，N5P又在N5的基础上性能提升7％，功耗降低15％。
在2019年底的风险试产中，测试芯片的平均良品率已经达到了80％，最高可超90％。预计在今年上半年的大规模量产中产能可达1万片晶圆／月。同时，不出意外的话，华为的麒麟1020和苹果的A14芯片就会是首批采用5nm工艺的芯片。
据悉，在今年第三季度苹果（iPhone 12）和华为（Mate 40）的出货高峰期中，台积电5nm工艺晶圆的产能也将提高到7－8万片／月。
众所周知，芯片工艺迈入10nm后，成本压力越来越高，研发推进的难度也越来越大。10nm芯片的开发成本已超1．7亿美元，7nm更是接近3亿美元。台积电此次研发的N5和N5P，成本更是达到了5．4亿美元，折合约40亿人民币。
作者：朱玫潼 编辑：王伟铭
