前不久，来源于中芯国际官方公告，国家集成电路芯片基金会等多方面愿意分别向中芯南方投资15亿美金及7．5亿美金。信息已确认，中芯控股与国家集成电路芯片基金等多方面签署新合资企业合同书及新股权收购协议书，中芯南方注册资金将由35亿美金提升至65亿美金，为增加投资额度折算RMB近200亿人民币。
想到到最近几天川建国那里捅出的幺蛾子，可以看出国家有心根据投资的方法助推中国芯片产业链，曲线救华为的用意也十分清楚。要了解，这几天川建国曾公布将阻拦全世界芯片生产商向华为售卖或运送半导体芯片，且美国财政部也已经改动一项出口最新政策，方案从战略上直接对于华为回收根据美国软件和技术性制造的半导体材料产品。
从美国三次推迟华为“临时性通用批准”的个人行为看来，并不是对华为的宽限，只是给应用华为设备的客户的美国运营商出示空间，尤其是对于美国农村地域的客户和营运商，规定加速向取代经销商过渡。并且川建国也在斟酌着改动“国外直接产品”再出口标准，借以限定台积电等重要经销商再次向华为供货半导体材料产品。关联到台积电方案耗资120亿美金在亚利桑那州修建芯片加工厂的行为，可以看出川建国的命令已经逐渐起效，华为被“卡脖子”好像也将成为事实。
如今华为积极自救，不仅将自己电子产品零部件的国产替代率提高到41．8％，比遭到经济制裁前大大的提高16．5％，将美国产电子产品零件占比缩小至整体的1．5％，还在最新款5G型号上放自己海思半导体取代了美国大中型通讯芯片公司思佳讯的产品，为中国芯争了一口气。现阶段，拿华为Mate305G版为例子，非国内零部件除开日本的摄像头、手机闪存和双工器等，及其韩国的显示屏、DRAM和触摸显示屏外，仅有外壳的玻璃盖板依靠美国康宁公司。而这一零部件在手机总体32美元的总成本中仅占3美元，且随时随地能够被我国产品取代，这一点从华为和京东方的协作中可以看出其可能性。
