此外，华为把14纳米技术芯片转到中芯国际产品研发生产，也是有方案将7纳米技术芯片交到中芯作进一步产品研发。虽然中芯国际在短期内内没办法取代台积电，最少在1－2年内难以达到跨越，但国家资产的引入必定会加速中芯国际的产品研发速率，更为先进工艺的半导体材料产品将在中芯国际的操作台喷涌而出。
而依据中芯国际在年以前公布的信息看来，其所产品研发的N＋1加工工艺，其标准也早已做到了EUV光刻机7nm工艺的水平，这也许是避开光刻机的关键。基于此，中国有关新闻媒体曾预测分析，基于N＋1技术性打造出的7nm工艺芯片，将于今年年末宣布投产。但是，依据美国连续的施加压力，及其国家对中芯国际的投资，7nm工艺的批量生产或将提早。据中国半导体销售市场数据信息显示，现阶段海思芯片在被“扶正”一年之后，其中国市场占有率早已跨越了高通芯片。诸多征兆说明，美国这一次在全世界范畴内对华为的围堵，或将促进我国半导体产业完全兴起。
美国政客小看了我们的信心，想完全摧毁华为？抱歉，我们要拿iPhone、高通芯片、思科来陪葬。我们务必强势刚回去，因为别无选择！华为假如倒了，产业结构升级的路就断掉，自主可控便是空中阁楼，把命运紧紧把握在自身手上．．．也变成水中月镜中花。
该来的還是要来，让步是不太可能的，都没有这条道路，仅有战斗到底！我们认可差距，但决不跪下哀求，所以只有不断追赶。硬核！中芯国际获国家200亿投资，替代台积电曲线救华为。
