【序】
QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求，这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢，今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患，且听高速先生娓娓道来。
【正文】
随着电子行业的发展，PCB的布线程度越来越紧凑、选用的QFN器件也越来越多、QFN器件由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的产品应用，由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84％，厚度（0．9mm）降低了80％，重量（0．06g）减轻了95％，电子封装寄生效应也提升了50％，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。
QFN器件的焊盘设计主要有三种的布局方式：①A底部焊盘设计；②B底部内侧焊盘设计；③C侧边焊盘与底部焊盘设计；
A类和B类侧边是无法爬锡的、重点关注C类如何爬锡达到50％以上（如下图）
按照IPC－A－610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求，分为三个等级如下：
1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显；
2级为侧边焊盘高度的25％；
3级标准为侧边焊盘高度的50％；
今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、将带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患。从 QFN侧边焊盘是否爬锡或爬锡高度不满足50％以上，可以很清晰的设别焊接品质，外观看起来也更加的完美。
