一起走进验证，焊接爬锡高度如何达到50％＋以上？
案列一：
某客户反馈、批量产品、QFN侧边焊盘爬锡高度没有达到要求50％＋以上、实际为25％左右、故做出以下的方案改进：
此为0．5pitch QFN PCB PAD 0．28mm阻焊内距0．22mm
改善前数据：零件pin脚长度为1．10mm、钢网开孔长度为1．25mm、外扩0．15mm．宽度单边内切0．02mm。钢网厚度0．12mm。
改善后数据：QFN器件在钢网开孔基础上外扩原来的1倍（钢网厚度优化0．13mm、外扩0．30mm）。
把原使用的XX锡膏更换成某个方面有优势的锡膏，更有利于焊接过程爬锡高度。
优化结果：
QFN器件在钢网开孔及锡膏上做优化后、QFN侧边上锡达到客户要求50％＋、部分上锡达到100％效果。
x－ray图示、底部填充良好：
案列二：
生产过程中发现某颗QFN芯片焊接过程中、爬锡高度未能达到50％＋以上，对品质有严重的影响。
故现场验证改进：
A、已生产焊接后的产品在QFN侧边焊盘上加点适量助焊膏后二次过炉回焊、焊接效果如下：
B、在未生产过程中印刷锡膏后、担心QFN焊盘上锡不佳的情况下、可以在PCB PAD中心接地位置加适量助焊膏、焊接爬锡效果也是非常好的、（助焊膏需慎重使用）如下图：
综以上经验：方案一适用于批量产品的改善、方案二适用于试产＋小批量的改善。
方案一总结：增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。
方案二总结：单一的涂抹助焊膏、在回流焊加热过程中助焊膏不仅可以去除氧化物的功能，同时助焊膏挥发出的气体向上排出时还有引流拉动锡向上延展的作用，就有效确保了QFN侧边焊盘的爬锡高度。
这正是：技术求精，不断创新。众志成城，超越自我。
