7月16日消息，继登陆港股之后，中芯国际今天正式登陆A股科创板，发行价格27．46元／股，开盘大涨245．96％至每股95元。按开盘价计算，中芯国际市值一度超7000亿元。
（数据源自腾讯自选股）
中芯国际的“光速”IPO之路
中芯国际成立于2000年，主营业务从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。主要为客户提供0．35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
回顾中芯国际的IPO征程：
5月5日，中芯国际宣布将在科创板IPO。6月1日，上交所正式受理其科创板上市申请。3天之后，中芯国际项目动态更新为“已问询”。6月19日，中芯国际科创板首发过会，从受理到过会仅用时19天。过会3天之后，中芯国际便提交注册。从获受理到登陆科创板，一路绿灯，耗时仅37天。
期间，中芯国际还迅速敲定了两位重量级战略投资者：中国信科以及上海集成电路基金。
一路走来，中芯国际不仅刷新了A股IPO最快纪录，而且造就了近十年来规模最大的IPO，募资超500亿元。
中芯国际为何如此受关注？
众所周知，“中国芯”一直是国内热度居高不下的话题之一。尤其是近些年来美国对国内半导体企业（华为海思等）处处实施压制，还采用实体清单等手段限制发展，因此国产化替代的呼声越来越高。
在国内半导体产业链上来看，中芯国际就是相当于大陆版的台积电，扮演着推动国产芯片产业链迭代升级，解决“卡脖子”问题的重要角色，这也是资本对其寄予厚望的重要原因。
“中国芯”的情怀只是中芯国际备受关注的一部分原因，其自身强大的技术实力更是增添了几分说服力。
据OFweek电子工程网了解，作为中国内地半导体“一哥”，中芯国际拥有从0．35μm到14nm不同技术节点的芯片制程工艺。其中0．18μm工艺技术占比最大，其次是55／65nm工艺技术，而最先进的14nm工艺技术也能实现量产，能满足国内95％的需求。此外，在12英寸和8英寸晶圆产能上，中芯国际均为国内第一，系全球第四大纯晶圆代工厂。
（图片源自中芯国际公告）
纵观中芯国际上下游合作伙伴，包括了国产半导体产业链的上中下游著名企业，代表着国产发展的方向。因此，也肩负起了“国产芯片”突围的重任。
虽然中芯国际跟台积电、三星等代工巨头相比，在制程工艺上还存在两三代的差距。但中芯国际表示，目前推出了“N＋1”、“N＋2”工艺制程，分别相当于7nm工艺的低功耗、高性能版本。这两代工艺都不会使用EUV设备，等到设备就绪之后，工艺才会大规模转向EUV光刻工艺。
相关消息也显示N＋1工艺已有客户导入，将在今年Q4季度小规模生产。在技术的加速迭代下，中芯国际达到世界一流IC制造水平，或许只是时间问题。
