国产半导体将走向何方？
今年5月，华为再次受到来自美国的全面制裁，所有美国技术厂商在向华为提供涉及到芯片设计和生产的产品或服务时，都必须向美国政府获得授权许可。
而一直以来与华为存在密切合作的台积电，也不得不在这段时间开足马力为华为最先进的5nm麒麟芯片积极“备货”。一旦禁令期限结束，那么接下来或许只有中芯国际能接手华为的订单。
据目前所透露的消息来看，中芯国际已经接手华为14nm工艺的麒麟710A芯片，主要应用在荣耀Play 4T手机上。
在这个过程中，国人已深刻意识到，多年来广泛依赖外国的先进技术，虽然能够快速应用在产品上，但是一旦遇到技术限制，除了“自救”别无他法。
在国务院发布实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确提出，到2020年我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20％，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
就目前发展情况来看，国内半导体产业的发展情况虽然与国外领先水平还存在不小的差距，但总体比较理想。尤其是在重点推进的半导体设计业、制造业、封装测试业以及装备材料业，部分技术已经赶超了世界一线水平，值得肯定。
关键时间节点，中芯国际回归意义重大
中芯国际在这个关键时间节点回归A股，所带来的意义也绝非股票市场动向这么简单。
OFweek电子工程网认为，资本选择中芯国际不仅仅是为了应对国际势力对中国半导体产业发展的各种限制情况，更是为了将其树立为国产半导体的标杆，对吸引优质半导体企业从海外回流，以及新上市融资起到更好的模范作用。
如今全球科技竞争态势不断升级，我国高新技术仍与国外先进技术存在一定差距。中芯国际成功回归A股市场也让我们看到科创板给诸多国内半导体企业带来的相关利好，不少企业已然顺势崛起，在半导体部分细分领域取得突破。
目前，科创板此前已吸引数十家半导体企业上市，未来还将继续扩容。科创板快速灵活的上市机制，将为更多中国半导体企业的发展提供新契机，为国内半导体产业甚至是科技产业的发展壮大贡献更多的力量。
