据Digitimes报道，有业内人士向其透露消息称，中国PCB制造商一直在扩大应用于低端手机和消费电子应用的HDI板产能，但随着技术要求的日益增高，他们很难在短期内在高端应用领域取得显著进展。
消息人士称，中国手机厂商通常都是利用价格低廉的子品牌来扩大市场份额。近几个月来，在与中国ODM（设计制造商）的业务往来中，三星电子增加了中端机型的合同生产订单，而这无疑为中国HDI PCB制造商进军低端手机主板市场提供了良好机会。
此外，非苹果供应商在笔记本和平板电脑上越来越多地采用HDI板，这也为中国制造商扩大HDI产量提供了另一个机会。因为低端笔记本订单利润率微薄，其他技术领先的同行少有产能或是意愿来拿下这块市场。
但在进军高端HDI应用领域之前，国内HDI板供应商仍有许多挑战需要解决。在如此充足的订单支持下，如果他们不能快速扩展生产规模，他们就不得不面对昂贵的HDI设备带来的设备折旧压力。
除此之外，一直以来，手机厂商都会首选任意层HDI板作为旗舰机型的主板，因为它可以携带高性能APs，而为了吸引更多消费者，厂商们也开始在中端机型中采取相同的做法。能否同时进行产能扩张和技术进步，将成为中国PCB制造商面临的另一个重大挑战。
消息人士称，HDI市场不像IC基板市场那样由寡头垄断，产业中的龙头厂商大概只各占3－8％的市场份额，包括中国台湾的华通计算、欣兴电子、健鼎科技和臻鼎科技、奥地利的AT＆S、日本的名幸电子和美国的迅达科技。
