日前，台积电推出3DFabric技术，晶圆厂3D芯片堆叠及先进封装技术系列再添一员。
3DFarbric技术组包括后端CoWoS、InFO 3D堆叠技术，以及为3D异质集成最新研发的SoIC技术。台积电表示，3DFabric是业内首个能将后端和前端3D技术结合在一起的解决方案，旨在为系统集成带来乘数效应。
兼顾前端硅片堆叠和后端芯片封装，3DFabric技术能够帮助客户将逻辑裸片（die）和高带宽内存（HBM），或是异质芯片（比如模拟芯片和射频模块）连接到一起。
而台积电的SoIC技术则由CoW（chip－on－wafer）和WoW（wafer－on－wafer）构成，不仅能够实现相似裸片的3D堆叠，相异裸片也可以。台积电表示，随着工作负载的变化，半导体和封装技术也要一同发展。这些工作负载需要一个完整的系统级方案去设计产品，以在降本的同时，提高产品性能和功效，缩短上市时间。
台积电也会继续改进CoWoS和InFO技术。台积电HPC芯片部门的大量业务都要归功于其第五代CoWoS技术，包括来自联发科和赛灵思的订单。而专为便携式电子设备设计的InFO＿PoP技术也开始面向客户开放，据称这也已经为台积电带来了大量应用处理器订单。
