上周，高通官宣了其入门级5G移动平台——骁龙4系列5G芯片将在明年一季度推出。
9月8日，据韩国媒体消息，骁龙4系列5G芯片将将由三星代工，可能会采用8nm工艺。预计相关产品将在明年上半年上市。
图片来自高通官网
此前，据台湾电子时报9月3日消息，台积电正在积极扩产，已经提前将其7纳米工艺产量扩大到每月130000片晶圆，到今年年底，月产量将进一步攀升至140000片。据悉，这主要针对的是7nm的产能。
自从2018年4月投产以来，台积电的7nm工艺产品就受到了市场的追捧，它甚至还为AMD在CPU、GPU两条产品线上打了Intel个灰头土脸。凭借出众的产品性能的先进的技术，台积电的先进制程芯片产能被众多合作伙伴追捧，包括苹果、华为在内的订单都在全力生产，此外，还有一条正在等待产能的长队。高通、AMD、联发科等都在此列。
而三星方面，在此之前，三星已在8月底传出拿下了IBM POWER 10处理器的代工订单，将采用7nm EUV工艺，NVIDIA RTX 30系列显卡芯片亦花落三星，采用8nm工艺。
根据TrendForce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17．4％，台积电刚高达53．9％。
暂时没有充足的依据能够确定高通4系列5G手机芯片订单交由三星代工是否与台积电产能紧张、排产在满有关。
按照高通的说法，小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将会是首批采用其4系列5G芯片的手机品牌，小米据称已在设计基于高通骁龙4系列5G平台的平价手机，将首发高通的4系列5G手机芯片，市场普遍预期其价格将落在1000元以内，届时或将成为最便宜的5G手机。
虽然台积电已雄踞晶圆代工头把交椅很长时间，但三星这方面的实力也不容忽视，根据TrendForce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17．4％，台积电则为53．9％，虽然二者之间尚存差距，但三星已经有了与台积电同台竞争的资格。
