全球晶圆代工收入年增23.7%,总额达846亿美元,创十年新高

OFweek电子工程网 中字

12月30日,市场研究机构集邦咨询(TrendForce)公布了最新调查报告,数据显示,2020年全球晶圆代工收入预计将达到846亿美元,同比增长23.7%,这是近10年来的最高增幅。

集邦咨询分析表示,晶圆代工产业的突出表现与一些因素密切相关:新冠肺炎疫情影响下,OEM厂商积极增加库存采购;在家工作&远程教育成为「新常态」;美国的制裁让华为短期内大量囤积零部件;5G智能手机逐渐普及&5G基站扩建……

而对于晶圆代工产业2021年的需求预期,报告也指出了三方面:1、在疫苗效力与接种工作成效还不确定的情况下,疫情对行业需求的影响还不确定;2、国际贸易紧张局势的影响;3、全球经济2021年的复苏情况。

5年,全球晶圆代工收入增长总结与预期

全球晶圆代工收入年增23.7%,总额达846亿美元,创十年新高

图表、数据来源:集邦咨询

2021年,晶圆代工产业的收入,报告预计将同比增长6%,再创新高。

这背后,2021年,智能手机、服务器、笔记本电脑、电视和汽车市场等,预计增幅在2%到9%之间。与此同时,下一代网络建设将继续展开,包括5G和Wifi 6在内的新技术都将对零部件的需求带来积极预期。

2021年下半年至2022年,台积电和三星都制定了针对5nm工艺的产能扩张计划,以应对2022年高性能计算(HPC)客户对元器件的高需求。基于HPC市场的快速增长和英特尔订单的增加(英特尔也可能在遭遇滑铁卢之后,重新审视自身的IDM模式,部分代芯片工业务外包是大概率的事),报告指出,2022年先进工艺的产能将再次严重短缺。

此外,报告基于一些行业动向,判断90-14nm节点的12吋晶圆厂产能或也将会出现吃紧的情况。

就8吋晶圆方面,5G时代带来的PMIC需求爆发式增长,也将导致8吋晶圆供不应求。

全球晶圆代工收入年增23.7%,总额达846亿美元,创十年新高

图表、数据来源:集邦咨询

2020年-2021年,不出意外台积电居首

美国制裁对晶圆代工产业的影响不仅限于各代工厂无法为华为代工,也在于美国对中芯国际的制裁。

对中芯国际的制裁或将对整个代工产业的产能转移造成关键性影响。报告指出,博通、高通是中芯国际在美国的主要客户。自9月传出美国政府计划将中芯国际列入「实体清单」的消息以来,博通、高通也不断将订单转单至中国以外的代工厂。

与此同时,中芯国际在中国国内市场的客户(如GigaDevice)也出现了修改订单分配的情况。

12月18日,美国商务部于正式将中芯国际列入「实体清单」,总部位于美国的部分尖端技术供应商若要再向中芯国际出货,需要先申请别许可证。

而在这个过和中,台积电的行业龙头地位将得到延续。

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