5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！
回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。
据悉，本次发行后晶合集成总股本为20．06亿股，若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为20．81亿股。募集资金（全额行使超额配售选择权之后）114．55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，创下了安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高！也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。
01．安徽首家12英寸晶圆代工企业
官网显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片／月。
2022年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，月产能以倍增之速一举突破10万片；在本土驱动IC 20％的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。
股权结构图显示，晶合集成控股股东为合肥建投。本次发行前，合肥建投直接持有晶合集成31．14％的股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21．85％的股份，合计控制晶合集成52．99％的股份。
（本文图表均源自晶合集成招股书）
根据招股书，晶合集成已实现150nm至 90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E－Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
报告期内，晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。
02．2022年营收破百亿
根据招股书披露数据，笔者整理出晶合集成业绩表现如下：
可以看到，随着晶合集成产销量的提高，公司营业收入逐步上升，盈利水平逐步改善，整体经营业绩已有所提升。2020年－2022年间，营业收入由15．12亿元上升至100．51亿元，年均复合增长率达高达157．79％！
若按制程节点分类，晶合集成主营业务收入构成情况如下：
可以发现，90nm技术平台为公司的营收主力项目，2022年该项目带来的营收占比高达51．99％。而55nm技术平台正在风险量产阶段，故2022年带来的营收表现较少，0．39亿元，占比约0．39％。
若按照工艺平台分类，晶合集成主营业务收入构成如下：
可以看到，DDIC工艺平台晶圆代工业务带来的营收占比由2020年98．15％降至2022年的71．24％，而其他工艺平台晶圆代工业务带来营收占比正逐年扩大，营收占比由1．85％升高到28．76％。
不过，晶合集成也在招股书中提到，2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行， 晶合集成2022年下半年经营业绩承压，其中第三季度盈利水平环比出现下降，第四季度出现单季亏损。
同时，晶合集成根据行业发展态势、市场供需情况以及公司自身经营情况预测等，预计2023年1－3月可实现营业收入的区间为10．54亿元至11．09亿元，同比下降62．62％至60．66％；
预计2023年1－3月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为－3．55亿元至－2．73亿元，同比下降127．15％至120．89％；
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润区间为－4．00亿元至－3．19亿元， 同比下降130．91％至124．59％。
对于第一季度经营业绩同比下降且可能出现亏损的情况，晶合集成表示主要系2022年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。晶合集成的生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响，因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。
03．曾排全球第九，与头部同行差距何在
技术水平方面，晶合集成自设立至今一直专注于12英寸晶圆代工业务，已实现150nm－90nm制程节点量产，正在进行55nm制程技术平台的风险量产。
但台积电、联华电子、中芯国际等行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，因此存在较大差距。
从同行业可比公司经营情况来看，台积电、联华电子、世界先进、中芯国际、华虹半导体、华润微等都是晶合集成的追赶对象。
虽然在技术制程节点上还有待追赶，但晶合集成也有着属于自己的独特优势。从产能情况来看，晶合集成2020年度12英寸晶圆代工年产能达约26．62万片；2021年度12英寸晶圆代工产能为57．09万片；2022年度12英寸晶圆代工产能为126．21万片。
此外，招股书显示，根据Frost ＆ Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
根据TrendForce的统计，2022年第二季度，晶合集成营收在全球晶圆代工企业中排名第九！这也证明晶合集成有望进一步冲击全球头部梯队的行列。
04．研发投入占比8．82％
可以看到，对于晶合集成而言，由于跟台积电、联华电子、中芯国际等厂商存在技术代际上的差距，因此需要进一步研发更先进制程，技术研发难度不断增加，对工艺、设备、原材料、研发人员的要求将进一步提升。如无法及时完成相关技术平台的研发以响应市场需求，将对公司的市场竞争力及市场份额造成不利影响。
2020－2022年，晶合集成研发费用分别为2．45亿元、3．97亿元、8．57亿元，占营业收入比重分别为16．18％、7．31％及8．53％。研发费用金额呈逐年上升趋势， 据悉主要用于55nm、40nm、28nm等更先进制程研发，以及CIS、MCU、PMIC等其他产品技术平台拓展。
未来，晶合集成将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。
截至2022年12月31日，公司共有研发人员1388人，占当年员工总数的32．86％。公司报告期各期末研发人员占当年员工总数的比例平均为22．44％。
要注意的是，晶合集成在报告期内前五大客户的销售收入合计分别为135，804．49 万元、380，807．45万元和608，959．01万元，占营业收入的比例分别为89．80％、70．14％和60．59％，客户集中度较高。
此外，报告期内，晶合集成向前五大原材料供应商采购额合计分别为33，895．37万元、59，363．58万元和93，108．26万元，占原材料采购总额比例分别为53．58％、47．35％和45．65％，供应商集中度较高。
05．大陆三大晶圆代工厂有望齐聚A股
根据IC Insights统计，2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16．78％。在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显。
纵观晶圆代工市场，作为内地最大的晶圆代工龙头，中芯国际早已登陆A股市场，引领国内芯片制造产业发展。继晶合集成成功登陆科创板后，下一个准备回归A股的晶圆代工巨头华虹半导体也在3月21日发布公告称，其董事会批准在科创板上市的初步建议。这意味着，中国大陆前三大晶圆代工厂有望齐聚A股！
尽管中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，相信中国大陆晶圆代工行业也会在接下来实现更快速的发展。
