2．4 代工能力和长期的经验积累是被低估的隐形财富
2．4．1功率半导体核心在特色工艺,景气度上行提高产能利用率
功率半导体核心竞争力在于特色工艺的成熟度、稳定性、制造工艺平台的多样性。功率半导体遵守特色工艺,即器件价值的提升不完全依托尺寸的缩小,而是通过功能的增加。高端功率半导体所触及的eNVM、BiCOMS、RFCOMS、BCD、MEMS等工艺都属于非尺寸依赖的特色工艺。相比以线宽为基准的逻辑工艺,特色工艺的竞争能力更加综合复杂,包括工艺、产品、服务、平台等多个维度。
公司在特色工艺领域处于国内领先地位,目前已经逐渐形成六大特色工艺组合,包括高压功率BCD工艺技术、高性能BCD工艺技术、高可靠性BCD工艺技术、高精度模拟工艺技术、MEMS工艺技术以及特色功率器件工艺技术。公司未来将继续聚焦于模拟功率及智能传感半导体制造,深耕模拟功率与智能传感产品市场。
目前全球主要功率半导体公司均采用IDM模式,IDM模式下可以更好的配置资源和产品组合,及时跟进下游用户需求和提供差异化服务,同时为达到客户定制化要求公司还需要持续不断的投入技术和产品创新,逐步实现技术迭代和积累。
公司晶圆制造产能在稳步扩张,3条6寸线合计年产约247万片;无锡8寸线年产能约73万片,今年略有扩产;重庆8寸线年产约60万片,目前计划从5．7万片/月扩至6．2万片;6寸SiC商用线目前产能是1000片/月,主要产品是650/1200V肖特基二极管。公司重庆12寸线主要用于功率半导体产品,预计最快2021年底开始起量。
5G、新能源、消费等领域推动功率器件景气度上行,国内企业积极扩充产能,公司产能利用率接近满载。国内主要功率器件制造产能多以4-6英寸线为主,生产的产品多以二极管、MOSFET为主。为了迎合国内快速增长的市场需求,新增的在建及规划产线多以6英寸以上晶圆为主流,对应产品则是IGBT和MOSFET。根据公司披露,自2019年公司产能利用率触底反弹,目前6寸线产能利用率在90%以上,8寸线在扩产状态下持续满载。
公司折旧摊销成本逐渐下降,长期有助于毛利持续改善。晶圆制造环节资本投入最高,折旧摊销压力较大,2019年公司晶圆代工部门折旧摊销成本为3．13亿元,总折旧摊销为7．09亿元。目前公司产线整体成新率为21．2%,三条6寸线成新率低于20%,两条8寸线约20%,在行业可比公司中处于偏低水平,折旧压力小。
2．4．2产品结构调整和国产化提升,后道封测环节重要性逐渐凸显
根据做工范围和功能集成两个维度可以将功率半导体封装形式划分成不同细分种类。中、高功率应用场景更倾向于使用模块,封装工艺和结构更复杂,因为需要实现多元件电气互联,同时要考虑高温失效和散热问题;低功率分立器件封装结构简单,逐渐向嵌入式封装技术过渡;功能集成度较高的功率IC和IPM因为尺寸小、功率小,封装难度较低。工业领域仍是功率模块主要应用,新能源车领域兴起是功率器件模块化趋势主要驱动力,同时也会推动先进封装技术的发展。
功率器件更看重可靠性、产品寿命、极端环境稳定性等指标,封测重要性提升。公司在传统IC封装、功率器件封装、大功率模块封装、先进面板封装、硅麦&光耦sensor封装、以及成品测试后道全产业链布局。目前已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立生产基地,质量体系完善,产品广泛应用在黑白家电、通讯、工业控制、汽车等领域。
无锡安盛拥有一条掩模生产线,年产能约为2．4万块。目前国内生产光掩模产品的主要有四家公司,分别为上海凸版光掩模公司、中芯国际、无锡中微掩模电子有限公司与华润微电子。以2018年销售额计,公司掩模业务销售额约占国内光掩模版销售总额的27%,在内资企业中市场占有率排名第一,公司是目前国内最大的本土掩模制造企业之一。
公司在无锡和深圳拥有封装测试生产线,年封装能力约为62亿颗。具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类导体测试生产工艺。
拟定增加码先进封装,增强产品差异化降低成本。公司计划集中整合现有功率半导体封装测试资源,拟通过定向增发募集不超过50亿元,在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地,进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。此次定增封装产能将对应60%-70%自有产品,委外封装比例降低,产品差异化得到增强的同时也使得封装成本降低。
3、盈利预测与投资建议
我们预测公司2020-2022年收入分别为68．85、83．66、97．89亿元,毛利率为28．18%、30．02%、30．75%。
核心假设:
1)功率半导体产品与方案业务占比进一步提升,下游需求动力来源于二轮电动车、家电、消费电子领域和国产替代大趋势。晶圆代工业务随半导体景气度回升,产能利用率有望维持高位,收入随产能扩张而稳定增长。
2)产品与方案业务毛利率持续提升,短期受益于产能短缺导致价格上调,长期受益于公司产品结构调整,中高端产品(如IGBT、屏蔽栅MOS、SiC二极管等)占比提升以及新建封装产能释放降低成本。
3)制造与服务业务受益于产线折旧到期以及产能利用率维持高位,毛利率有望持续提升。
目前半导体景气度周期性上行,下游新能源汽车、消费电子、家电等需求旺盛,短期出现产能供不应求以及从硅片到产品全产业链涨价现象;中长期将受益于成品化率提升、新客户拓展和高毛利产品占比提升;公司产线折旧减少带来了固定成本的下降有望进一步提升整体毛利率。我们预测公司2020-2022年归母净利润为9．93、14．40、17．51亿元,行业可比公司平均市盈率情况为130x、96x、72x。
复盘上一轮2017-2018年MOSFET涨价周期,主要是PC端需求和8寸线产能受指纹、CMOS挤占失衡,我们认为这一轮功率半导体景气度上行力度和持续性更强,主要因为基站、汽车、光伏、手机等多领域均进入放量期,公司中短期受益于产能
短缺导致各环节价格上调,长期受益于中高端产品放量、产品化提升和制造成本持续改善带来的整体毛利率提升。预计2020-2022年,公司归母净利润为9．93、14．40、17．51亿元,对应市盈率为83x、57x、47x,给予公司“买入”评级。
4、风险提示
(1)半导体行业景气度不及预期;
(2)产品和技术开发和导入进度不及预期;
(3)产能利用率不及预期。
重点公司合集
寒武纪
富瀚微
芯原股份乐鑫科技汇顶科技卓胜微
信维通信北京君正
兆易创新思瑞浦
澜起科技经纬辉开韦尔股份
新洁能
斯达半导圣邦股份中芯国际
华润微
扬杰科技闻泰科技敏芯股份芯朋微华天科技北方华创安集科技立昂微雅克科技中微公司
郑重说明
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