关于企业并购和资本市场,2020年,共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市,募集资金额达到98．5亿元人民币。可以看出,内循环并购市
“十三五”中国芯片设计业发展小结
“十三五”期间,中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元,年均复合增长率达到23．6%,是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。2020年,全球芯片市场比例将达到13%。
高端芯片发展进展良好,国产通用CPU尽管与世界最先进水平相比仍有一些差距,但是已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用” , 国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域,走出了具有里程碑意义的重要一步。国产嵌入式CPU、存储器、FPGA芯片和EDA工具都取得长足进展。
建设“芯火创新基地”是工信部在“十三五”期间促进奥成电路产业发展的重要战路举措,中心目的是推进我国集成电路设计核心关键技术的自生创新。工信部先后在深圳、南京、 上海、北京、杭州、无锡、合肥、厦门、西安和成都等十个城市批准建立了10家芯火创新基地,产业生态环境得到不断改善。
根据最新消息,在明年召开的ISSCC会议上,中国,包括香港澳门的录用论文超越日本及中国台湾,中国大陆的论文数量达到21篇,比2020年增长40%。“十三五”期间,我国芯片设计业的研发水平不断提高,核心世界级会议发表文章逐渐逼近世界一流。
但我国面临的挑战依然严峻,供给不足,根基不稳创新不足,研发投入不足,人才短缺,中国设计依旧挑战不断。
