对于半导体行业，格力一直觊觎已久。
此前，格力电器曾成立半导体公司，其董事长董明珠也曾抛下“即使斥资500亿也要造芯片”的豪言壮语，随后，格力电器投资30亿助力闻泰科技收购安世半导体，更是表现出了对进军半导体产业的积极兴趣。
但是此后格力并未在半导体方面再做突破，本以为其就此停下脚步，谁知最近又传来了新的消息。
据天眼查信息显示，近日，珠海格力电器股份有限公司新增了一项有关“半导体空调”的专利信息。
资料显示，该专利申请公布日为2020月12月4日。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体空调，应用本实用新型的技术方案，能让散冷换热器上凝结的冷凝水在散冷流道的导向作用下流入至接水盘，避免冷凝水的不规则流动滴落所导致的半导体空调使用故障的技术问题。
这是否代表着格力在喊出“造芯”口号后迈出了重要的一步？
当年造芯缘由
其实，在董明珠大张旗鼓喊出“造芯”之前，格力的同行早已布局芯片领域。
2005年，海信成立青岛海信信芯科技有限公司，布局数字视频处理芯片。2013年，TCL参股敦泰电子和晶晨半导体，通过投资布局，切入芯片行业，并于2014年引入展讯和锐迪科两家芯片企业，完善其芯片产业结构。创维、美的、康佳、也都进入芯片领域。
可见，格力在家电领域涉足芯片产业不是最早的一个。格力与家电企业纷纷“造芯”，最主要的原因是近两年家电市场日趋成熟，传统企业之间竞争加剧，利润下滑，国内家电市场增速放缓，因此，家电企业不得不寻求新的增长点。
格力一直是家电企业最赚钱的公司，主要跟国内空调市场规模增长有关。据董明珠早前透露，格力电器一年做6000万台空调，每台空调都需要使用不少芯片，每年进口芯片的金额达到40亿元左右。如果格力空调采用了自主研发芯片，每台空调成本将下降2．25％－6．75％，毛利率可进一步提升。
另外，相比格力在手机、新能源领域的投资，投资芯片的胜算更大。自中兴被美国政府禁售电子元器件之后，国家将大力发展电子元器件，而芯片行业迎来了一个风口，格力造芯欲借此东风。
官方表示，格力一直以来坚持自主研发芯片，格力芯片公司目前“专注设计”，是纯芯片设计公司，生产是由代工厂代工，但并不排除未来格力独立自主制造芯片的可能。
鉴于此前中兴曾被美国“卡脖子”，实现芯片国产化替代势在必行。
多元化之路举步维艰
一路狂奔的格力，自2015年起业绩开始大规模跳水。在董明珠看来，业绩缩水是过度依赖空调品类的结果，因而开启多元化战略。近年来，从手机到汽车，从口罩到芯片，没有格力不敢尝试的产业，但格力在空调以外的尝试，几乎都铩羽而归。
而格力在多元化方向上最有名的两次突破大概是手机和新能源领域，当年大力推出格力手机，最后依然折戟沙场。尤其是今年3月发布的格力手机三代，在开售当日仅卖出了16台。据悉，这款手机售价为3600元，虽然价格看似不高，但是今年同价位的手机都拥有超高的性能，甚至有些拥有着黑科技，例如同价位的华为p30拥有拍月亮的功能，然而格力三代手机却仅仅能够满足用户的日常使用需求。因此，销量低并不奇怪。
同样的，董明珠在新能源汽车领域的发力最终失败也正常，新能源汽车是未来的一个极有潜力的领域，但是这个领域的难度系数比手机更高，新能源汽车的资金投入规模以及技术门槛都是比之手机更高的领域。格力之前携手珠海的银隆，准备一起发力新能源汽车市场，董明珠还以个人资金投入银隆，表现得十分有诚意，但是最后银隆出事了，这也宣告董明珠此次的新能源汽车战略以失败告终。
在手机、新能源汽车等领域的尝试没有成功后，格力的“造芯”事业也毫无动静。
竞争对手的压力
同样是多元化布局，与格力同台竞技多年的巨头“美的”，似乎靠谱得多。此前，美的集团完成了多项海外并购：成功收购意大利中央空调企业Clivet 80％股权、拿下东芝白色家电80．1％的股份、收购机器人四大家族之一的库卡集团85．69％的股份……不禁让人惊呼“美的”的“好胃口”。
业绩方面，今年上半年格力实现营收706亿，同比下滑28％；实现净利润63．6亿元，同比下滑53．7％。而相比之下，美的集团的表现要好得多，上半年营收1397亿元，同比下滑9．47％；净利润139亿元，同比下滑8．29％。（第三季度最新业绩）
市值方面，目前美的集团市值是6350亿人民币，已经远远甩开第二名格力2000多亿。在今年一月份，美的市值还是保持在4000亿出头，而同期格力也是4000多亿的水平，如今格力已经远远落后。
业绩与市值双重比较之下，格力的压力与日俱增。
模仿小米，格力尝试布局产业链
多元化没有结果，格力联合小米开始布局产业链。
今年9月，格力集团出资35．45亿元参与投资和管理由小米集团发起的小米产业基金，围绕集成电路、人工智能、工业互联网、核心装备、前沿科技等领域的小米生态链和优质供应商进行深度布局，借助小米集团在产业领域的丰厚积累以及格力集团作为国有资本投资运营平台的资金和平台优势，深入对接和引进小米生态链企业。
据格力集团官网数据显示，格力集团近年来已搭建起总数达20支、总规模超510亿元的产业基金集群，并通过“自有资本直接投资＋基金集合资本投资”的方式，累计投资产业项目165个，总投资金额超130亿元。从今年7月至今，格力集团新增投资产业项目32个，新增投资金额约14亿元。
除了与小米、中信银行的合作外，格力集团旗下格力金投还通过举牌、股权转让等多种手段，接连入股了长园集团、欧比特、齐心集团等多家上市公司，其中格力集团还成为了长园集团的第一大股东和欧比特的控股股东。今年以来，格力金投还分别出现在胜宏科技和广电运通两家上市公司的定增方案中。
截至目前，格力集团被投企业中已有长园集团、欧比特、开拓药业等10家企业登陆资本市场，金三江、尚沃医疗等4家企业首发过会，超过34家企业正在申报、辅导或筹划上市中。
结语
尽管“造芯片”任重而道远，但从长远来看，格力此举无疑是在给自己“加分”，作为一家空调起家、如今市值千亿的企业，如果发展到现在仍是以采购与组装作为核心技术，难免说不过去。从芯片入手提升技术与行业影响力，如若研制成功，未来的格力将更加美好。
但是完成“造芯”难点重重，周期长，投入大。就以华为来说，过去10年里，华为在科研上的投入一共超过了4000亿元，而其中大概有一半是花在芯片上，也就是说，在芯片上斥资2000亿元，平均每年200亿元。
并且除了资金问题，芯片的制造工艺相当复杂，短时间内是很难做成的。一条生产线大约涉及50多个行业、2000～5000道工序。一位专家表示：“集成电路是比航天还要高的高科技”。
尽管格力尝试多元化产业接连受挫，半导体事业发展艰难且长，但从多个方面来看、格力还在继续走自己的“造芯”之路。结合其半导体空调专利来看，特色“造芯”也未尝不可。
