C114讯 1月20日消息(乐思)昨日晚间,高通公司宣布推出最新一代5G移动平台骁龙870,也就是骁龙865 Plus移动平台的升级产品。
核心硬件参数方面,高通骁龙 870 采用台积电 7nm 工艺制成,包括一颗 A77(3．19GHz)超大核 + 三颗 A77(2．42GHz)大核以及四颗 A55(1．8GHz)核心,GPU为 Adreno 650 ,配备 X55 5G 基带,WIFI 模块支持到FastConnect 6800。
此外,骁龙 870采用了增强的高通Kryo 585 CPU,内核主频高达3．2GHz得益于高通Snapdragon Elite Gaming 支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性,全新骁龙870旨在提供全面提升的性能,从而带来更出色的游戏体验。
高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865 Plus所取得的成功基础上而打造,将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。骁龙870将助力Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等领先终端厂商推出多款旗舰终端。”
昨日晚间,Motorola官方微博发布预告,motorola edge s将全球首发搭载高通骁龙870芯片,新手机将于1月26日新品发布会上正式发布。
高通表示,众多搭载骁龙870的商用终端预计将于2021年第一季度面市。
作者:乐思来源:C114通信网
