“缺芯荒”下,台积电继续稳固代工霸主地位。
近日据外媒消息,苹果已经预定了台积电4nm芯片的初始产能,应用的首款产品极有可能是Mac芯片。外界推测,由于全球“缺芯荒”仍在继续,苹果已经开始提前布局下一代Macbook。据悉,台积电的4nm芯片将在今年4季度就开始量产。
苹果的预定进一步巩固了台积电在全球范围内晶圆代工厂中的领先地位。作为近年来在芯片方面支出最多的企业,苹果的订单在行业内有着举足轻重的意义。
据数据统计,2020年苹果在芯片方面支出高达536．16亿美元,占比全球市场的11．9%。保持与苹果长期稳定的合作关系,是台积电得以领跑晶圆代工行业的关键所在。
有分析机构根据公开资料预测,台积电在今年一季度的数据中将继续领跑全球,并且在全球总营收中有望达到57%的高占比。
除了“抱紧”苹果这个大客户,台积电的领先离不开在芯片先进制程方面的优势。据悉,目前在全球范围内的芯片先进制程竞赛中,只有三星才算的上是台积电的对手。
但就目前的情况来看,目前在4nm赛程上暂时还无人可以匹敌台积电。三星此前已宣布放弃4nm,转而直接进入3nm工艺研发,有望在2022年正式推出,力图实现对台积电的弯道超车。而台积电方面则宣布,3nm工艺预计于今年下半年试产,2022年下半年进入量产。两家厂商间的竞争可谓是争分夺秒。
而另一家芯片设计大厂英特尔,目前在研发实力方面仍与台积电和三星有一段差距。不过当下全球“缺芯荒”的局面,让英特尔决心用其它方式向巨头们发起挑战。
今年3月底,英特尔CEO帕特·基辛格宣布将投入200亿美元,在亚利桑那州建设晶圆工厂,并将重新进入代工行业。不过考虑到目前在高端芯片方面的技术瓶颈,以及曾经在代工方面的失败经历,短期内英特尔仍无法对台积电等构成威胁。
作者:毛毛
