今年全球遭遇芯片短缺问题,让很多国家对芯片半导体行业更为重视。英特尔、台积电等芯片代工厂正在积极投资建厂,希望扩大产能以满足市场需求。美国也要求台积电前往本土建厂,想将先进工艺的产能掌握在自己手中,但这一决定似乎遭到台积电的拒绝。
7月19日,据日经亚洲报道,近两年欧洲、美国等众多国家都向台积电发出邀请,期望能在国内建厂实现芯片国产化。其中欧洲表示要自己搞定2nm工艺,美国也给台积电、三星等代工厂施压。
但是,在近日举行的非正式亚太经合组织会议新闻发布会上,台积电创始人张忠谋对欧美国家这一行为发出警告,认为各国这一想法可能会适得其反,投入大量资源仍无法实现目标。张忠谋表示“可能发生的情况是,在花费数千亿美元后,结果仍然是一个不够自给自足,且成本高昂的供应链”。
张忠谋认为,民用芯片应该全球贸易,自由贸易推动了半导体技术的进步发展,坚持芯片国产化可能会导致成本上升,技术进步缓慢。
据了解,美国方面已经通过相关法案,计划投资520亿美元补贴国内半导体生产,欧美也推行一项1750亿美元半导体投资计划,希望在2030年之前搞定2nm工艺,并争取将芯片产能全球占比从10%提升至20%。
目前,台积电掌握着全球芯片产能50%以上的份额,并且在7nm、5nm等先进工艺上占据绝对主导地位,今年还准备量产3nm工艺。这种接近垄断的局面,显然让美国、欧洲等各国感到焦虑,希望实现芯片国产化以打破这种僵局。
但芯片发展并不是投钱就能搞定的事情,技术底蕴积累,以及人力资源方面都相当关键。目前欧洲、美国可能连10nm、7nm工艺芯片都制造不出来,就幻想着一步到位搞定2nm,确实是不切实际的想法。芯片生产环节也需要大量的劳动力,这对于欧洲资本主义国家而言,也是非常大的难关。
小雷觉得,欧洲、美国想要建厂实现芯片国产化的愿望估计是得泡汤,没有台积电的技术支持,搞定2nm同样难度极高。值得高兴的是,国内已经实现国产14nm芯片量产,虽然发展的节奏慢一点,但稳步前进还是有机会追赶上世界水平。
来源:雷科技
