7月27日消息，半导体供应链持续紧张，近月来再次传出多家半导体大厂涨价消息。
台湾微控制器（MCU）厂商盛群于26日举行法说会，公布了第二季度财报。盛群副总蔡荣宗表示，今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定，接单全满，因此预期下半年将优于上半年，第4季度业绩有望优于第3季度，今年营收有望逐季成长，而明年被预订的产能已达60～70％，整体市况与今年相当。
蔡荣宗表示，盛群今年订单能见度已到年底，并对明年订单预收三成订金，另外为应对上游供应商调涨费用，今年4月首次全面性调涨产品价格15％，并预计8月再度调涨售价达10～15％，而未来将依照晶圆代工价格的涨幅，将适度反映给客户。
根据盛群公布的第2季财报显示，第2季度营收16．7 亿元新台币，季增14％，年增18％，毛利率51．2％，季增3．4 个百分点，年增6个百分点，营益率25．1％，年增5．4个百分点，税后纯益5．13亿元新台币，季增48％，年增115％，每股税后纯益2．26元新台币。累计上半年税后净利润8．6亿元新台币，年增124％，每股税后纯益3．8元新台币，已超越去年前3季每股税后纯益2．96元新台币。而在上半年的总营收当中，MCU营收占比达78％，出货量达4．24亿颗，同比增长15％。
此外，台媒报道称，联电方面，5月1日、7月1日代工报价就已涨过两波，虽然9月1日涨幅略为收敛，但2022年第一季度又再涨一波，40nm制程约涨10－15％，其他制程则是5－10％。据悉，除与联电关系深厚或有多年紧密合作关系的大厂尚有议价空间可谈，一般小型芯片厂很难负担不断扬升的制造成本，产能缺口迄今仍难收敛好转，由于晶圆代工涨势确立，因此也甚难转单，只能被动等著晶圆代工厂分配产能，有多少拿多少。对此，联电表示并无涨价计划。
台积电也有明年代工涨价的消息传出，据IC设计业者透露，台积电明年初晶圆代工价格已经敲定，部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成，且12寸制程涨幅高于8寸。台积电则表示，不评论价格问题。
芯片交货期延至18周，“缺芯”形势恶化
半导体行业持续涨价已成常态，对此现象IC从业者除了无奈也别无他法。据外媒援引研究报告数据，今年5月芯片整体交货期延长至18周，较前月进一步增加7天，续创4年来新高。这表明芯片制造商难以满足需求的状况正在恶化。这一差距是该机构自2017年开始追踪该项数据以来最长的等待时间，比2018年的上一个峰值长了4周多。
报告中称，芯片订单交付延迟的情况越来越严重，而从汽车制造到消费电子产品，这些芯片匮乏的行业将需要等待更长时间才能获得相关部件。
对于芯片持续紧张现状，华安证券认为，从下游需求方面看，手机快充、Type－C 接口等消费电子、两轮电动车、 共享电单车、新能源车 PHEV／EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展，促进了半导体持续繁荣；供给端来看，去年至今一波三折的 疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制， 供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速。且自 20Q4 以来，以 MOS，二极管、三极管以及驱动 IC、MCU 等为代表的龙头公司陆续 开启涨价潮。目前芯片大厂排队加价大抢产能，国内外的8寸和12 寸晶圆产能持续紧张。我们认为IDM 和代工、以及半导体材料板块 2021 年全年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。
新时代证券则表示，现阶段半导体产能在下游需求不断增长，短期产能扩张无法跟上激增的需求的情况下供需格局持续紧张，缺芯的持续时间在海外疫情反复不定的情况下可能超预期；目前产业链景气度持续高涨，除了涨价之外，供需紧张的格局使得几乎所有的半导体产品都面临不同程度上的货期延长，其中成熟制程的需求十分高涨。在当前环境下，优质的国产半导体设备、材料厂商有望受益于行业产能扩张，国产替代将迎来绝佳机遇。
