2、海外电子行业表现
2．1 台湾地区指数及月度营收情况今年初至今,台湾地区电子/半导体/计算机及外设/光电/零部件指数涨幅分别为14．35%/ 14．28%/ 13．68%/ 13．10%/ 21．32%。虽然上半年受到用水紧缺、疫情反复等外部冲突,半导体高景气度大背景下支撑板块整体涨幅为正。
台湾地区半导体产业链发展成熟,由于去年上半年低基数和高景气,多数企业营收月度数据同比有较大幅度增长。除半导体外,面板、PCB、被动元件需求同样十分旺盛,涨价和紧缺带来营收同比提升。
2．2 海外龙头情况相比于大陆半导体企业,海外龙头在技术发展、营收体量、运营模式等方面处于成熟和领先地位,侧面反映全球市场变化。整体看,半导体产业链各环节上龙头企业在高景气度支持下基本面强劲,股价普涨。
芯片设计/IDM:
1)模拟:以驱动IC及电源管理品种需求紧缺,货期延长,价格涨幅大。成熟制程为主导致供给端产能扩张有限,模拟芯片作为多领域复苏刚需型电子元件,需求持续旺盛,供需矛盾短期难以解决。
2)逻辑:疫情改变人们生活方式,且5G、AIOT加速多元化应用落地,核心MCU和SoC处理器需求增长。2020年下半年疫情导致人们网络办公、学习、娱乐等需求增长,带动笔记本、数据中心等对HPC类产品需求增长。5G、AIOT加速新应用落地,XR、智能家居、可穿戴、自动驾驶等多元化市场逐渐打开,加速逻辑类芯片需求增长。
3)存储:存储具有周期性,因三星、SK海力士和镁光下调资本支出,低迷近两年的存储市场开始回暖。DRAM市场整体看缺,客户拉货意愿积极,价格涨幅较大;NAND Flash将进入1XX层量产及应用,渠道市场SSD报价继续上调。
4)分立器件:景气周期推动价格具有较大涨幅,除传统领域需求外,新能源汽车等新型领域带来较大的增量需求。
晶圆代工:
产能利用率保持95%以上,成熟制程因为8寸线产能扩充有限,代工价格普涨,各领域需求造成阶段性产能错配。
封装测试:
作为制造的收尾环节,半导体需求强劲,封测产能持续紧缺,21Q1开始封测企业大多做出较大资本支出扩充产能。
设备和材料:
疫情和贸易战强化产业链供应安全的重要性,加持人们对5G、AIOT、新能源车等新应用保持乐观态度,新产能建设带动半导体设备企业在手订单饱满,季度业绩屡创新高。晶圆制造环节产能利用率保持接近满载,材料耗材如硅片、光刻胶、高纯试剂等供不应求,价格均有加大幅度涨幅。
