3、行业信息整理
3．1 消费电子
手机
21Q1全球手机出货量达3．5亿部,华为手机占比大幅下滑。21Q1全球智能手机、功能手机出货量数据,一季度全球总出货量达到3．54亿部,同比+20%,环比-10%;三星以22%的市场份额占据第一位子,苹果以17%位列第二,小米/OPPO/VIVO占比分别为14%/11%/10%,华为仅有4%。6月份国内手机市场份额的数据,vivo以23%位列第一,oppo和小米分别占比21%和20%,苹果和华为占比14%和10%。【Counterpoint Research】
5G新机型发布密集,以中端产品为主。4月至5月国内市场累计上新了59款机型,其中就包含26款5G手机,占比超过44%;从价格看,小米OV发布的新机型价格多在1000元-2500元区间,荣耀则发布了全新的旗舰荣耀50系列,而华为通过发布4G机型的方式保住一定的市场份额。【中国信通院】
新型电子产品(XR/智能穿戴/智能家居)
Facebook正在开发一款可充当AR眼镜控制器的智能手表,这款配备了多个摄像头的设备将于2022年中发布。科技媒体The Verge称Facebook智能手表将配备一个可拆卸的显示屏和两个摄像头,并可与包括Instagram在内的Facebook应用兼容及联网。【VR之家】
2021年上半年,VR/AR行业融资并购金额和数量较有显著增长,行业生态建设加速。2021年上半年,全球VR/AR产业融资并购规模总额为229．2亿元,较2020年上半年同比增长了108%;融资并购事件数量为148起,较2020年增长57%。以PICO、爱奇艺VR、NOLO VR、太平洋未来这些中国VR/AR头显硬件终端均已完成高额融资,VR/AR软件领域较同期更是增长462%。【VR陀螺】
组件短缺问题仍在,预计2021年VR头显全球出货量将同比增长28．9%,2025年全球出货量将于增长至2860万台,五年复合年增长率为41．4%。2021年第一季度全球VR头显出货量同比增长52．4%,Oculus Quest 2及HTC Vive Focus等VR一体机占据了绝大多数的发货量,本季度市场份额为82．7%,高于2020年第一季度的50．5%。【IDC】
智能穿戴
智能穿戴设备厂商华米科技宣布,将于7月13日举办主题为“The Future of Health”,将在软件、硬件两个层面推进未来健康生态。软件方面,公司推出自研OS,在睡眠、心率、心电、血氧等健康方面重点发力;硬件方面,推出新一代黄山芯片,新处理器将配备独立的GPU,基于RISC-V架构的双核芯片组,不仅功能更强大,而且功耗更低。华米科技旗下自有品牌Amazfit、Zepp 智能手表在2021 年一季度全球销量超过165万台。【华米科技】
苹果引领多国可穿戴设备市场,显然要归功于Apple Watch的强劲销售。苹果Apple Watch继续引领可穿戴市场,公司在欧洲地区占比第一达35．6%,远超三星和小米。2020年耳机在欧洲可穿戴设备市场上所占份额最大,总销售量不少于5010万,智能手表总销售量为2340万,其中大部分是Apple Watch。WatchOS超出市场预期,其品牌声誉和消费者忠诚度提振了回头客和首次购物者的购买活动,降价决策带来了更强劲的需求。【IDC】
预计全球消费者在智能家居解决方案上的支出将在2021年增长44%到1230亿美元。2021年将新增3000万家庭购买智能系统,2025年智能家居市场将继续增长至1730亿美元。北美是最大的市场,占智能家居所有消费支出的40%,其次是亚太地区(29%)和西欧(18%)。安防系统正在推动美国智能家居的增长,而在西欧,监控摄像头、智能灯泡和电子设备正在推动智能家居的采用。亚太地区有更多家庭使用智能家具产品,但每户家庭的支出只有美国的一半。【Strategy Analytics】
3．2 半导体
受益于市场的强劲需求,今年整体芯片市场收入预计将提高24%,并突破5000亿美元。IC Insights指出,用于智能手机、电脑、电视、汽车及其他应用需求的芯片仍将供应不足,这一趋势可能会持续到2022年。在5G、人工智能、深度学习、虚拟现实、以及移动设备、数据中心、云计算服务器、汽车和工业市场的其他新兴应用驱动下,预测期2020-2025年内芯片市场的年复合增长率将达到10．7%。到2023年,全球芯片市场收入将突破6000亿美元。【IC Insights】
Global Foundries宣布在新加坡投资超过40亿美元,用于建设新晶圆工厂和扩大产能。GF在新加坡每年将增加45万片晶圆的生产能力,新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆12寸等效晶圆。格芯新工厂预计首期工程将在2023年投产。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片,长期客户协议已经签订。它将在新加坡增加约1000个工作岗位。【全球半导体行业观察】
德州仪器宣布将以9亿美元收购美光位于美国犹他州的Lehi 300mm晶圆厂,以提高产能Lehi晶圆厂将是德州仪器的第四个300mm晶圆厂,加上DMOS6、RFAB1和即将完工的RFAB2,成为德州仪器晶圆厂制造业务的一部分。因为Lehi工厂制程覆盖65-45nm,将用来生产模拟以及嵌入式处理产品,而且将根据需求来提升/超越现有技术节点。两家公司计划在2021年底前完成交易,预计2023年初将实现第一笔收入。【TI官网】
车用芯片转向提前预订晶圆代工产能模式,台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订长约,订单定于2022年和2023年完成。由于之前缺芯情况严重,车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式,由“及时生产”模式转为提前预订产能。汽车供应商现在已经开始提前建立库存并预留晶圆厂产能,当前面临的芯片短缺是一个“结构性”问题。据IHS预测,2021年第一季度由于芯片短缺所引起的轻型汽车减产数量达67．2万辆,第二季度的汽车将减产130万辆。【DIGITIMES】
美光向ASML购买光刻机,计划2024年将EUV引入DRAM生产。存储大厂美光2021财年的资本支出将超过95亿美元,部分原因是开始从ASML购买EUV设备。美光表示,计划从2024年开始,将EUV纳入DRAM开发路线图。另外,美光计划在今年年底安装ASML新一代EUV光刻机3600D。此前,三星、SK海力士已投入EUVDRAM。【科创板日报】
SK海力士开始量产采用EUV技术的第四代10纳米级DRAM。SK海力士宣布已于7月初开始量产适用第四代10纳米(1a)级工艺的8GbLPDDR4移动端DRAM产品。相较前一代1z纳米级工艺的同样规格产品,1a纳米级DRAM在每一张晶圆中可产出的产品数量约提高25%。【SK海力士官网】
设备/材料
两年内将新增29座晶圆厂,设备支出将超1400亿美元。SEMI最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年开工建设另外10座晶圆厂,以满足广大市场对于芯片不断增加的需求,这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。新建设计划中以12英寸为大宗,2021年的15座以及2022年启建的7座,其中中国大陆及中国台湾各有8个晶圆新厂建设计划。【SEMI】
英诺赛科发力高端LED驱动领域,推出高效超薄解决方案。国内硅基氮化镓领域独角兽企业,英诺赛科通过氮化镓高频高效的特性和平面变压器的设计,推出了行业内效率领先的超薄200W LED解决方案,在实现“更薄、更高效、无频闪”特性的情况下,还极大满足各大LED超薄应用场景,为终端LED产品应用提供了高效、高端的解决方案。
3．3 面板显示、LED
LG首款MiniLED电视将发布,预计于几周内全球上市。目前不少彩电厂商已经推出了采用MiniLED屏幕的电视产品,TCL C12 MiniLED智屏,海信E8G系列,三星QN90A等。移动端设备,苹果率先在12．9英寸iPad Pro上使用了MiniLED屏幕。LG将要推出新系列MiniLED电视“QNED”系列。新品将型号包括4K QNED90、8K QNED95和QNED99三款,尺寸从65英寸到86英寸不等,售价约4000-8000美元。【cnBeta】
3．4 上市公司中报预期公告汇总
从7月份开始,陆续有故有披露中报预期,基于行业高景气度和2020年上半年低基数情况,预计半导体、元件板块多数公司业绩预增,部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。
