IT之家 8 月 5 日消息 根据外媒 BusinesssKorea 消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，2022 年开始量产。
IT之家了解到，目前台积电最先进的工艺为 5nm N5P 工艺，此前有消息称苹果下一代 iPhone 13／Pro 机型的 A15 Bionic 芯片就是采用此种工艺。台积电下一代 3nm 工艺，预计会使得芯片体积缩小至 5nm 芯片的 70％，同时功耗会下降。未来，苹果、高通、英伟达、AMD 等公司，有望寻求台积电为其代工 3nm 芯片。
台积电目前正在提高 5nm 工艺的生产比例。该公司此前表示，5nm 制程产品占其销售额的 18％，第二季度增长了 4％。目前，7nm 及以下制程芯片的生产，占据台积电总产能的 49％。
除此之外，台积电还在进行 2nm 制程工艺的研发，预计到 2024 年会进行量产。而英特尔方面，该公司的路线图显示，其 18A 工艺即为 1．8nm 制程工艺，预计 2025 年之后开始投入生产。
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