对于英特尔来说，当下在半导体工艺局面中逐渐陷入被动。不过近日，英特尔的2nm工艺Fab20获批，将实现工艺突破。
据悉，英特尔Fab20工艺的工厂共分为4期，其中前两期将在2023年下半年完工，并实现作业，将于2024年下半年实现量产。预计在2025年至2026年实现4期工厂竣工，月总量产将超过10万片。
此外，台积电也将在未来几年推出2nm工艺，不过当前并没有具体的规格曝光。不过目前可以得知，台积电的2nm技术也将采用GAA晶体管，并且台积电还开发了nanosheet纳米片技术，能够更好的控制阈值电压，使其波动降低15%，进一步增加芯片的性能。同时，三星也将在2024年量产3nm工艺，也将使用GAA晶体管工艺，大幅度提升芯片性能。
