前天vivo的X70系列手机发布了,这款手机最大的亮点是使用上了vivo自研的V1芯片,虽然只是一颗ISP芯片,但也是自研的。
而小米的ISP芯片上半年就使用在了MIXFlod上了,而OPPO的ISP芯片也不远了,很快就会和大家见面了。
可见,在华为之后,小米、OPPO、VIVO都开始了自研,虽然现在还是ISP,但通过ISP这颗小芯片,锻炼团队,积累经验,整合上下游供应链,说不定什么时候就造出和麒麟一样的Soc来了,不再是IPS这样的小芯片了。
那么问题来了,究竟小米、OPPO、VIVO这三家手机厂商 ,谁会成为华为麒麟芯片的接班人?但要我说实话,可能都不是。
华为麒麟芯片从2009年第一次推第一款K3,真正被大家认可,其实是到了麒麟970这一颗芯片,首先这款芯片是全球首发10nm工艺的芯片,更重要的是这款芯片开创了一个手机AI时代,华为划时代的在里面集成了寒武纪的NPU。
也是在麒麟970之后,大家才认可了华为麒麟芯片,觉得海思在手机Soc上已经不逊色于高通、联发科等了,而从K30到麒麟970,海思积累了8年之久。
现在小米、OPPO、VIVO才刚开始,还没研发Soc,还只是ISP,要达到麒麟芯片的高度,不说一定要8年之久,好歹再打磨个四、五年是肯定要的,所以现在还早得很很。
其次,对于小米、OV来说,由于业务体系不如华为庞大,华为有各种各样的业务,都需要芯片的支撑,而小米、OV们研发的芯片只用于手机,资源无法像海思一样做到复用,那么成本会大得多,这也是不利条件。
第三,对于小米、OV们而言,本来对美系厂商的依赖就非常大,从芯片到系统,再到射频、软件等等,也不会真正的敢去美化,这也就导致了他们不可能真正的放开手脚去研发芯片,否则可能会打压。
所以我认为,像小米、OV们研发芯片,更多的还是从自身的条件出发,很可能很长一段时间内不会研发Soc,就只会推出 ISP、或者DSP、NPU这样的小芯片,解决或提升手机上的某一项性能,而不是研发Soc,与高通、联发科等打对台戏。
我认为真正接班华为麒麟芯片的,应该是紫光展锐,毕竟它本身就是一家专业的芯片公司,旗下的芯片覆盖了手机Soc、以及各种AloT芯片等,且当前已经排全球第四了,未来有望成为联发科一样的芯片厂商。