12月7日,晶方科技(以下简称“公司”)发布公告称,2021年10月16日,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)披露集中竞价减持股份计划公告。
公司于2021年12月7日收到大基金发来的《关于股份减持结果的告知函》,截至本公告日,大基金已完成其本次减持计划,减持完成后所持股份占公司目前总股本的4.98%,其减持计划已实施完毕。
据悉,集中竞价减持主体减持前基本情况如下:
(源自公司公告)
减持计划实施完毕:
(源自公司公告)
维科网注意到,根据晶方科技此前发布的2021年第三季度业绩显示,公司2021前三季度实现营收10.80亿,同比增长41.27%;归母净利润4.14亿元,同比增长54.26%;扣非归母净利润3.73亿元,同比增长66.12%。其中,公司2021Q3单季度实现营收3.85亿元,实现归母净利润1.46亿,实现扣非归母净利润1.36亿,环比均继续上行。
晶方科技表示,公司业绩持续增长,订单持续饱满,产能规模同比显着提升。公司围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺,具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力,LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。公司2021年前三季度生产订单持续饱满,业绩持续增长的同时产能与生产规模同比显着提升,预计景气程度有望维持全年。