12月6日消息，据外媒报道，传英特尔高管将于近日访问芯片代工厂龙头企业台积电，打算提前预定台积电3nm制程产能，确保台积电的3nm产能不会受到苹果的影响。
据了解，近几年里英特尔一直坚持自主研发制造其CPU产品，但由于台积电的芯片先进制程工艺发展迅速，英特尔在制程方面始终落后于台积电，这就导致了英特尔使用自身的芯片制程工艺制造的CPU存在功耗过高，性能效率更低的问题。因此，在今年苹果发布的Mac系列产品中，苹果放弃使用英特尔的CPU芯片，转投使用了基于台积电芯片制程工艺制造的M1芯片。
此前，英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，英特尔希望通过选择使用台积电的3nm芯片制程工艺，可以在CPU性能功耗方面重新回到领先地位，从而向苹果交付比他们自己做的更好的产品，重获苹果业务。
此前，台积电曾宣布将与2022年下半年其3nm芯片制程工艺可以实现量产，并有消息称台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设，将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产，预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段，并进一步拉升产能。
另外，有相关业界人士透露，苹果、英特尔、高通、联发科、博通、超微等多个国际知名芯片厂商皆是台积电3nm芯片制程工艺的主要客户，在2022～2023年这些芯片厂商将会陆续完成自家的芯片设计定案并交由台积电的3nm制程工艺进行生产。
据悉，台积电的3nm芯片制程工艺采用的依旧是FinFET晶体管架构，这是当前半导体芯片制造行业的主力军，是当前技术最成熟，性价比最高，能效最好，已经有了支持高效能运算的完整芯片开发架构，并且已经能完美运用到智能手机中。据业界人士透露，台积电近期已经开始在其Fab 18B工厂进行3nm测试芯片的初期风险生产。
目前，台积电是苹果最大的芯片供应商，据称该公司已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片。这些芯片最终可能会被用于Mac电脑，最早可能会在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭载的芯片，都是基于台积电5纳米制程工艺生产的。
