1月6日消息，近日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工，总投资43．5亿元，士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。
据了解，士兰微预计在厦门厂区现有的12英寸厂房进行扩产计划，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装修净化车间，添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备，配套建设动力及辅助设备设施等。
项目建成达产后将新增2万片／月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11．4亿元。
根据公开资料显示，士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。其中一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，计划月产8万片，2020年12月项目一期已投产；另一条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。
据了解，士兰微是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司，当前主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等大类。在2021年士兰微的IGBT芯片业务上半年收入为1．9亿元，同比增长110％，其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术。
国内IGBT市场依旧被外资企业把控
自从21世纪以来，全球能源日趋紧张，节能减排成为了世界主流。在国际节能环保的大趋势下，IGBT下游的新能源汽车、变频家电、新能源发电等领域发展迅速，对IGBT模块需求逐步扩大，新兴行业的加速发展将持续推动IGBT市场的高速增长。
IGBT应用领域很广，汽车、通信、消费电子和工控等均为其主要应用领域。在功率半导体中IGBT属于技术壁垒较高的一种，虽然其不遵循摩尔定律，技术迭代较慢，但因为在应用中需要具备高可靠性、高稳定性等要求，从芯片设计到模组需要很长时间的技术积累和经验积累，导致我国的IGBT技术与国外有较大差距。
据公开数据显示，2020年国内IGBT市场需求量为7898万只，但是国内产量只有1115万只，供需缺口巨大，本身芯片自给率不足20％，导致IGBT芯片的进口率高达90％，国内高铁IGBT芯片市场被日本三菱所垄断，车用IGBT的芯片则是被德国英飞凌垄断。
目前，国内IGBT市场规模在200亿左右，IGBT整体市场规模会保持每年10％以上的增长速度，主要受益于新能源汽车行业的发展。
为了更好地发展国内IGBT产业，《“十四五”国家信息化规划》明确指出，要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
