2021TOP10芯片!华为首颗RISC-V架构芯片发布

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4.国内首款自研内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式发布

2021年12月19日消息,据央视新闻报道称,近日,我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布,这将大大提高国内芯片产业安全问题。

据了解,“玄武芯”ESW5610是由天津市滨海新区信息技术创新中心研制,是国家“核高基”科技重大专项课题成果,旨在破解我国能源、金融、交通、电力等高安全等级信息基础设施的网络安全问题。

ESW5610芯片设计吞吐能力128Gbps,支持48GE、8×10GE、10×10GE等多种接口模式,采用了硬件木马去协同、动态ID变换、多维表项防护、异构转发引擎等多项安全构造技术,对高安全等级网络基础设施中广泛部署的接入级交换芯片进行了内生安全设计,可有效抵御已知与未知漏洞后门的攻击,指数级提升网络交换设备的安全性。

“玄武芯”ESW5610基于网络空间拟态防御技术,面向党政军等交换设备的高安全需求,创新交换芯片内生安全架构及数据拟态化处理机制,突破了动态高阶去协同数据处理、动态异构冗余数据解析、动态用户身份隐藏、数据转发表项防护、安全可编程隧道等技术。该芯片目前通过了第三方权威机构组织的入网测试和内生安全测试,全面证明了交换机不怕漏洞后门攻击的内生安全效应,累计申请发明专利37项,曾于去年荣获2020年度第十五届“中国芯”新锐产品奖。

点评:“玄武芯”的诞生,将为我国在多项领域的网络安全问题提供有效保障,该款芯片可用于指导芯片、设备、操作系统、数据库、中间件和应用软件等的设计,广泛服务于信息系统、信息网络、工业控制系统、物联网等领域,将为国内安全芯片市场带来多元化生态需求。

5.阿里倚天710芯片

10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。

据悉,倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。

据介绍,倚天710采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的ARMv9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面,集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。

为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈,倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计,通过全新的流控算法,有效缓解系统拥塞,从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上,倚天710的分数达到440,超出超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。

点评:一直以来,平头哥坚持自研技术与开源开放并进,倚天710芯片的推出,说明平头哥已成为全球仅有的少数几家能设计出顶级性能CPU的公司,在芯片领域,平头哥已经初露峥嵘。

6.寒武纪思元370芯片

2021年11月3日晚间,寒武纪宣布推出自研第三代云端AI芯片思元370,及搭载该芯片的MLU370-S4、MLU370-X4加速卡和全新升级的CambriconNeuware软件栈。

思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,应该也是国内首颗chipletAI芯片。基于台积电7nm制程工艺,整体集成了390亿个晶体管,最大算力达到256TOPS(INT8),这一数据是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,相较于峰值算力的提升,思元370实测性能表现非常亮眼:同功率性能超过T4两倍还多,完成同样的任务,功耗可以是A10的一半。

自思元100以来,寒武纪在三年之内已经连续推出三代云端AI芯片,最新一代产品在工艺制程、架构、指令集和软件等方面有了全面的提升,实现了同级芯片的顶尖水平。

点评:随着技术更迭,以云平台、智能汽车、机器人等人工智能领域为代表的不同领域对AI专用芯片的需求也将不断增大,人工智能芯片市场将迎来增长期。

寒武纪这次发布的AI芯片已经达到了顶尖芯片水准,这将为其带来强大的核心竞争力,从而在国内日益增长的人工智能市场中占据更多的话语权。

7.长光辰芯国产8K超高清图像传感器芯片通过验收

2021年10月,由国内企业长光辰芯联合浙江华睿科技股份有限公司、深圳市大疆创新科技有限公司及深圳市大疆百旺科技有限公司等数家企业联合研发的8K超高清图像传感器芯片正式通过验收,该芯片能够达到最高4900万像素,在影像方面实现对8K超高清图像、视频拍摄的需求。

据了解,长光辰芯所研发的图像传感器芯片,拥有8K全画幅、背照、堆栈式技术,该芯片分辨率为4900万像素,采用了4.3微米的像素设计,读出噪声小于2e-,单幅动态范围达到87dB;芯片采用了最先进的背照式、堆栈工艺,在16bitADC输出下,8K模式下帧频高达120fps,4K模式帧频高达240fps。长光辰芯所同期发布的两款芯片可以满足8K广播电视、单反相机、无人机、高端8K视频监控等诸多行业的需求,加快我国超高清产业升级的步伐,并完全实现了全国产化、自主可控、且具备市场竞争力,为我国图像传感器芯片领域开启了新篇章,同时,长光辰芯还将专业摄影作为公司的下一个重要市场方向。

点评:一直以来,国内相机、手机、影像领域所需要用到的图像传感器芯片都需要从国际厂商手中进口获得。

为突破这一限制,实现国产图像传感器芯片自给自足。国家工信部成立重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”,旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统,打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。

经过三年的研发,长光辰芯突破了多项关键技术和堆栈式工艺,成功研发出8K超高清图像传感器芯片,该款芯片足以满足国内8K广播电视、单反相机、无人机、高端8K视频监控等诸多行业的需求,并进一步加快了我国超高清产业升级的步伐。

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