2月9日消息，日前，有消息称小米自研的澎湃P1 芯片是买的南芯半导体成品贴牌，并非自研。对此，南芯半导体官方微博就此消息发布了相关辟谣声明，称该消息是不实传言，小米澎湃P1芯片为小米自研设计，只是交由南芯半导体代工（内部代工SC8581）。
（图源上海南芯半导体官微）
声明称，小米公司自研的澎湃P1芯片具备超高压4：1充电架构，实现了120W单电芯充电功能，并支持1：1，2：1和4：1转换模式，且所有模式均可双向导通，可实现有线120W、无线50W、无线反充等多种功能。
据了解，南芯半导体2021年9月发布的南芯SC8571芯片，为超高压4：2充电架构，可实现120W双电芯充电，其针对超大功率充电需求，支持4：2、2：2两种模式。
虽然两颗芯片的型号有些相似，但南芯半导体表示，小米自研的澎湃P1充电芯片与南芯SC8571拓扑结构完全不同，是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片。
对此，有网友在底下留言表示：“造谣一张嘴，辟谣跑断腿。”
还有网友称：“小米设计，南芯代工。换个品牌的话，那可能就是设计到生产全国产化。”
（图截自微博评论）
雷军：小米要走高端之路
值得注意的是，在昨天下午，小米董事长兼CEO雷军在微博发布消息称，小米集团举办了虎年开年来第一次重要会议——高端化战略研讨会，明确了：高端之路是小米成长的必由之路，也是小米发展的生死之战，会坚定不移执行高端化战略。
雷军表示，小米集团的高端之路已经走了两年，有成功，也有失败，目前已经到了新的发展阶段，我们将坚持“快，更稳”的策略；从战略尝试，走向战略进攻，从性能领先走向体验有限。从今天开始，小米集团正式组建高端化战略工作组，在“三年手机销量全球第一”战略牵引下，清晰了高端化战略目标：产品和体验要全面对标iPhone，三年内拿下国产高端手机市场份额第一。保持长期的战略定力和持续投入，坚决执行“5年1000亿”的研发计划。
其实，雷军并不是第一次喊出“对标苹果”的口号，在去年12月28日的小米12发布会上，雷军明确了小米今后道路的两个“小目标”，一个是小米品牌手机三年内实现销量全球第一，另一个就是“正式对标苹果，向苹果学习”。
在发布会上，雷军表示，技术为本一直是小米永不更改的三大铁律之一，在未来五年的时间里，小米在技术研发上的投入将提高到超1000亿，用于死磕硬核技术，持续走向高端技术道路。
一直以来，小米的自研芯片之路饱受争议，用户普遍对小米的自研芯片持怀疑态度。
在2014年，小米在北京成立了全资子公司北京松果电子，正式开启了芯片自研的道路。
2017年2月28日，小米在北京举办的新机发布会上，正式发布了小米首款自研芯片“澎湃S1”，并在小米5C上搭载使用。不过，这枚芯片的性能却出乎意料，该芯片在全速运行时存在过热降频的风险，并且功耗控制较差，而续航功能也是差强人意，这就使得小米5C没多久就停产了。
而松果电子公司也因此进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果剩下的部分人员则是继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发，这也意味着小米自研芯片之路就此沉寂三年。
在首颗SoC芯片研发失利后，小米改变了思路，开始尝试研发技术难度没那么高的芯片。
在2021年3月，小米发布了首款自研图像信号处理单元（ISP）芯片：澎湃C1。搭载了双滤波器，支持高低频并行处理，数字信号处理效率提升100％。发布会上，对于澎湃C1这款芯片，雷军曾这样评价：“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片，规模不大，但对小米影像来说却是里程碑式的节点。”
到了2021年12月24日，小米又推出了新一代充电芯片“澎湃P1”，“澎湃P1”是行业首款谐振充电芯片，澎湃P1实现了通过单颗芯片完成六种变压模式，结合双向导通，可以有15种排列组合的模式切换，是传统电荷泵的7倍之多。同时“澎湃P1”简化的电路可以有效避免发热位置集中在同一位置，有利于更好地散热，可以更长时间地维持满功率充电，同时支持无线充电。
这两款芯片的推出，意味着小米的芯片自研之路已经重新开始，并开始迈向高端化道路。
