小米自研芯片贴牌?官方回应:不实消息!

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2月9日消息,日前,有消息称小米自研的澎湃P1 芯片是买的南芯半导体成品贴牌,并非自研。对此,南芯半导体官方微博就此消息发布了相关辟谣声明,称该消息是不实传言,小米澎湃P1芯片为小米自研设计,只是交由南芯半导体代工(内部代工SC8581)。

小米自研芯片贴牌?官方回应:不实消息!

(图源上海南芯半导体官微)

声明称,小米公司自研的澎湃P1芯片具备超高压4:1充电架构,实现了120W单电芯充电功能,并支持1:1,2:1和4:1转换模式,且所有模式均可双向导通,可实现有线120W、无线50W、无线反充等多种功能。

据了解,南芯半导体2021年9月发布的南芯SC8571芯片,为超高压4:2充电架构,可实现120W双电芯充电,其针对超大功率充电需求,支持4:2、2:2两种模式。

虽然两颗芯片的型号有些相似,但南芯半导体表示,小米自研的澎湃P1充电芯片与南芯SC8571拓扑结构完全不同,是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片。

对此,有网友在底下留言表示:“造谣一张嘴,辟谣跑断腿。”

还有网友称:“小米设计,南芯代工。换个品牌的话,那可能就是设计到生产全国产化。”

小米自研芯片贴牌?官方回应:不实消息!

小米自研芯片贴牌?官方回应:不实消息!

(图截自微博评论)

雷军:小米要走高端之路

值得注意的是,在昨天下午,小米董事长兼CEO雷军在微博发布消息称,小米集团举办了虎年开年来第一次重要会议——高端化战略研讨会,明确了:高端之路是小米成长的必由之路,也是小米发展的生死之战,会坚定不移执行高端化战略。

雷军表示,小米集团的高端之路已经走了两年,有成功,也有失败,目前已经到了新的发展阶段,我们将坚持“快,更稳”的策略;从战略尝试,走向战略进攻,从性能领先走向体验有限。从今天开始,小米集团正式组建高端化战略工作组,在“三年手机销量全球第一”战略牵引下,清晰了高端化战略目标:产品和体验要全面对标iPhone,三年内拿下国产高端手机市场份额第一。保持长期的战略定力和持续投入,坚决执行“5年1000亿”的研发计划。

其实,雷军并不是第一次喊出“对标苹果”的口号,在去年12月28日的小米12发布会上,雷军明确了小米今后道路的两个“小目标”,一个是小米品牌手机三年内实现销量全球第一,另一个就是“正式对标苹果,向苹果学习”。

在发布会上,雷军表示,技术为本一直是小米永不更改的三大铁律之一,在未来五年的时间里,小米在技术研发上的投入将提高到超1000亿,用于死磕硬核技术,持续走向高端技术道路。

一直以来,小米的自研芯片之路饱受争议,用户普遍对小米的自研芯片持怀疑态度。

在2014年,小米在北京成立了全资子公司北京松果电子,正式开启了芯片自研的道路。

2017年2月28日,小米在北京举办的新机发布会上,正式发布了小米首款自研芯片“澎湃S1”,并在小米5C上搭载使用。不过,这枚芯片的性能却出乎意料,该芯片在全速运行时存在过热降频的风险,并且功耗控制较差,而续航功能也是差强人意,这就使得小米5C没多久就停产了。

而松果电子公司也因此进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果剩下的部分人员则是继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发,这也意味着小米自研芯片之路就此沉寂三年。

在首颗SoC芯片研发失利后,小米改变了思路,开始尝试研发技术难度没那么高的芯片。

在2021年3月,小米发布了首款自研图像信号处理单元(ISP)芯片:澎湃C1。搭载了双滤波器,支持高低频并行处理,数字信号处理效率提升100%。发布会上,对于澎湃C1这款芯片,雷军曾这样评价:“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片,规模不大,但对小米影像来说却是里程碑式的节点。”

到了2021年12月24日,小米又推出了新一代充电芯片“澎湃P1”,“澎湃P1”是行业首款谐振充电芯片,澎湃P1实现了通过单颗芯片完成六种变压模式,结合双向导通,可以有15种排列组合的模式切换,是传统电荷泵的7倍之多。同时“澎湃P1”简化的电路可以有效避免发热位置集中在同一位置,有利于更好地散热,可以更长时间地维持满功率充电,同时支持无线充电。

这两款芯片的推出,意味着小米的芯片自研之路已经重新开始,并开始迈向高端化道路。

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