不管大家网友们承认不承认，苹果现在已经是一家真正的芯片巨头了。
移动芯片方面有A系列芯片，不说吊打安卓芯片，领先一代是没有问题的，这是经过无数次证明了的，比如苹果上一代的A14就可以打赢高通这一代的8Gen1。
桌面芯片方面，有大名鼎鼎的M1系列，从M1到M1 Pro、M1 Max，再到M1 Ultra，打得Intel都没脾气。
而有意思的是，除了技术牛，苹果在造芯的黑科技方面，也是非常牛。特别是桌面芯片方面，那技术真的是登峰造极。
看起来M1系列，已经有4颗芯片了，但其实只有2颗，一颗是M1，一颗是M1的升级版M1 Max，至于M1 Pro、M1 Ultra，都是M1 Max衍生出来的。
2颗M1 Max拼一起是M1 Ultra，如果M1 Max在生产时，因为良率搞坏一点，处理处理就还能变成M1 Pro。
2颗M1 Max拼一起，大家应该都非常了解的，毕竟M1 Ultra发布时，苹果已经讲得非常明白了，两颗M1 Max芯片，通过Ultra Fusion互联接口串联起来，实现了2倍的效果，就是M1 Ultra。
苹果在这中间，搞的这个Ultra Fusion互联接口是真的牛，2．5TB／s的带宽，两颗芯片完全变成了一个整体，APP不需要考虑双芯调用的问题，当作一颗就行，这个确实牛，友商都只能佩服，像以产intel、nvidia都搞过类似的双芯，但都不行，不得不放弃，苹果却做到了。
而把M1 Max搞坏了，还可以当做M1 Pro，估计大家没想通吧。我们来对比一下就明白了。如上图所示，M1 Pro有两种规格，与M1 Max对比，其实就是CPU、GPU个数不同。
而5nm工艺，台积电的良率大约在70％左右，也就是说有30％的可能是坏的，而这个坏的并不意味着完全坏了，如果只是坏了一小部分，那还可以屏幕掉坏的部分，把CPU、GPU变少，就当作 M1 Pro 使用了。
这样的例子有很多啊，华为也是中个老手，麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L，这三颗芯片，不就是很好的例子，也就是CPU、GPU、NPU个数的不同，因为屏蔽掉了其中的部分核心。
所以苹果造芯本身很厉害，再配合上拼接技术，利旧的技术等，让1颗芯片顶3颗用，造就了现在的M1无敌状态，这也是其它许多厂商需要学习的地方。
原文标题 : 苹果造芯黑科技：1颗叫Max，2颗拼一起是Ultra，坏一点变Pro
