2022年电路板行业研究报告

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第一章 行业概况

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由电线直连,该方法简单直观,但电子元器件数量增加使得直连复杂程度和制造成本迅速提升,事实上超过一定数目的电子元器件相互直连几乎无法实现。PCB通过在绝缘基材上加金属材料作导线的方法,大大降低了复杂电路的实现难度和制作成本,因此PCB出现后,迅速在电子元器件的互连中占据主导地位。

广义的PCB产业包括从电路设计、制造检测到元器件组装的全过程,狭义的PCB产业则特指制造检测环节。PCB的制造品质直接影响最终电子产品的功能和可靠性,因此PCB是电子信息产业中基础且重要的子行业。

一块完整的PCB板通常由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成,不同部件发挥的不同的作用。

得益于数字货币等新下游领域强力拉动,2017年PCB行业结束连续两年下滑态势,全球PCB市场规模同比增长8.6%,达到588亿美元,预计2022年PCB市场规模将达688亿美元,2017~2022期间CAAGR为3.2%。

图 2007~2022年全球PCB产值及增长率

资料来源:资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研

产品结构看,多层板市场占比虽从2000年的53.4%下降至2016年的38.1%,但依然是产值最大的细分市场;HDI板占比提升最快,从2000年的5%上涨至16年的14%。

图 2000(左)与2017(右)PCB细分产品占比

资料来源:资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研

从2000年开始,中国PCB产业始终保持较高的增长速度,产值占全球的比重不断增加,总体产值在2006年超过日本成为全球第一。2017年,我国PCB行业产值达297.3亿美元,同比增长9.6%。预计未来几年中国PCB市场仍能保持3%以上的增长速度。

图 2007-2022 年国内PCB产值及增长率

资料来源:资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研

国内PCB产品结构正在逐步发生优化,其中传统产品单/双面板及多层板的销售占比正在逐步降低,高技术含量、高附加值的HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不断提高。根据Prismark数据,2016年,国内硬板、复合板的市场占比分别为13.0%、3.7%,而4层板、6层板及8至16层板的市场占比分别为19.1%、13.5%和10.4%,IC载板、18层及以上高层板销量占比较小,分别仅为2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市场占比分别为 16.5%、17.1%。

过去几十年来,全球PCB格局经历了几次明显的产业中心转移。上世纪80年代,美国主导全球PCB市场,其PCB产值占全球总产值的比例达30%-40%。进入90年代后,日本企业突破了新的PCB技术从而取得领先优势。同时在日本国内电子行业需求快速增长的拉动下,日本PCB产值快速增长,一举超过美国成为新的制造中心。

从2001年开始,西方国家和日本迫于环保政策和成本增长的压力,其PCB产值不断收缩,台湾PCB市场开始迅速崛起,出现了一批如健鼎、欣兴和臻鼎等全球巨头,开启台湾PCB黄金时期。由于中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资源,中国PCB市场与台湾几乎一起崛起,到2005年,中国大陆产值超越日本,首次成为全球最大的PCB生产基地。2010-2011年,美国、欧洲和日本的PCB产值明显衰退,占全球PCB总产值的比例亦迅速下降,此期间中国大陆和台湾地区产值持续增加。从2011年起,除美国、欧洲和日本的产值继续衰退外,台湾地区产值也出现衰退现象。至此,全球主要国家/地区的PCB产值均向中国大陆转移。

图 PCB世界市场分布情况

资料来源:资产信息网 千际投行 平安证券

2017年全球产值1亿美元以上的企业共115家,百强总产值581.8亿美元;2017年,中国内资在全球百强中的数量持续上升,已达46家;台湾(25);日本(21),中国内资在全球百强中的总产值(123.8亿美元,年增长率达20.4%,为各国家/地区最高)和日本已很接近(125.5亿),预计2018年中国内资总产值将超越日本;中国企业上榜企业数量为46家,占21.3%,市场份额仅次于中国台湾的33.3%和日本的21.6%。

表 全球百强企业按国家/地区分布数据(单位:百万美元)

资料来源:资产信息网 千际投行 NT Information

由于下游应用领域广泛,PCB产业受下游单一行业影响小,全球PCB行业主要随宏观经济波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2008年至2016年PCB产业总产值增长率与全球GDP增长率高度正相关,呈现出周期性的发展规律。

从更长时间周期看,全球PCB行业呈现波动上升趋势,每个上升阶段的增速、市场结构和主要驱动因素都有所差异。1980~1990年阶段全球PCB市场规模以12.7%的年增速快速扩大,PCB技术上由单层向双层及多层发展,主要驱动力来自电子信息产业的迅猛发展,日本PCB产业在该阶段快速发展。

1992~2000年阶段,全球进入互联网1.0时代,IT产业是该阶段PCB行业发展核心驱动力, HDI、FPC等技术发展也推动PCB行业更好满足IT产业需求,行业复合增速7.1%,该阶段韩国、台湾PCB产业的全球市场份额逐年上升。2000年互联网泡沫破灭使行业连续两年负增长,2002年到2010年行业波动增长,08年金融危机造成全球需求明显下降,复合增速降低至2.1%,该阶段产业向中国转移的趋势明显,全球各地区PCB产业发展日趋分化。在智能手机等消费电子行业驱动下,2010~2020年行业进入另一段平稳增长期,该阶段复合增速约1.3%。

目前PCB主要下游行业包括通信、计算机、消费电子、半导体、汽车、工业、医疗、航空航天等,从2017年的PCB按应用占比看,通信和计算机市场份额均超过20%;消费电子、半导体、汽车紧随其后,占比在9-14%之间;工业、医疗、航天航空等市场份额占比更小一些,处于2%-5%区间。上述行业的需求变化直接影响PCB行业增速。

图 全球PCB行业按应用占比

资料来源:资产信息网 千际投行 Prismark及行业调研

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