11月9日消息，据DIGITIMES，台积电 7 纳米家族产能利用率传出目前已跌至 50％ 以下，2023 年首季跌势加剧，高雄 7 纳米扩产亦已暂缓。台积电表示不予置评。
有业内人士透露，台中 Fab 15B 工厂 7nm 产能利用率比预期还低，目前已降至 50％ 以下，预计 2023Q1 跌幅还会再加剧，低调动工的竹科 Fab 12 （P8） 厂进度不明，而高雄 Fab 22 厂 7nm 计划会无限期搁置，未来视各制程产能需求与新厂建置再行规划。
报道称，造成这一局势的主要原因是台积电芯片设计客户大规模砍单。据称，目前大力砍单、延后出货等一系列调整影响较大，虽然台积电 7nm 客户众多，但其中影响最大的还是联发科、AMD、高通，还有订单转至 5／4nm 的苹果、新单远不如预期的英特尔，以及受限的紫光展锐、比特大陆及阿里巴巴平头哥等。
资料显示，自今年以来，因大陆疫情封控重创终端需求和中国市场结构性购买力变化，紧接着因俄乌冲突、通货膨胀、美国急速升息，加速供需逆转，终端消费出现全面性的需求下滑，先是下游的PC、手机感受最深，随着长鞭效应，持续延烧到上游，晶圆代工厂的产能利用率也出现持续下滑。
世界先进此前就曾表示，受客户积极调整库存影响，第三季产能利用率由持续多季满载骤减到81－83％，第四季度持续调整库存，预期2023 年上半年也恐持续调整库存。
力积电则表示，部分驱动IC 厂不惜支付违约金也要调整库存，预计第三季度产能利用率将下调5～10％，同时平均单价也将小幅下滑。
值得注意的是，虽然订单量大减，但台积电依旧看好半导体产业发展前景。
有业内人士透露，台积电计划未来几个月内宣布，将在亚利桑那州菲尼克斯市北部建立一座尖端半导体工厂，毗邻该公司 2020 年宣布建造的另一家芯片工厂。知情人士称预计投资规模将与两年前承诺的 120 亿美元（约 868．8 亿元人民币）大致相当。
