从全球产能分布来看，截至2021年底，全球 IC 晶圆的月产能2160 万片等效8英寸晶圆中，韩国占23％，中国台湾地区占21％，中国大陆占16％，日本为15％，美洲为11％，欧洲为5％。
近年来各地陆续颁布产业扶持政策，支持晶圆厂本土化建厂，呈现出建厂“军备竞赛”的特点。无论是美国、欧盟、日本还是韩国，这些地区均有相应的税收优惠、补贴政策，旨在吸引半导体企业在本地投资设厂。而三星、台积电、英特尔、格芯等半导体巨头，是各国（地区）主要争夺的企业。
预计2023年将新增的28家工厂
12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
据SEMI统计，从2021到明年，预计美洲将开始建设18座新工厂／产线；中国大陆预计新芯片制造工厂数量将超过所有其他地区，计划有20座支持成熟工艺的工厂／产线；中国台湾预计将开始建设14个新工厂／产线；欧洲和中东地区在2021至2023年间，将有17座Fab厂开工建设，对半导体工厂的投资预计将达到该地区历史最高水平；韩国预计将开始建设3个大型工厂／产线；日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个新工厂／产线。
部分半导体厂商美洲建厂动态：
英特尔在美国俄亥俄州、亚利桑那州分别投资200亿美元建厂。亚利桑那州的两处工厂，一处用于生产CPU，一处用作Foundry，俄亥俄州的则是大型晶圆厂。据悉，该计划为Intel IDM 2．0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元。
美光宣布计划投资150亿美元在爱达荷州博伊西市建立新工厂，并将在未来20年内斥资1000亿美元在美国纽约州兴建大型晶圆厂，同时美光正考虑在得克萨斯州中部斥资1600亿美元兴建一座新的半导体工厂。
台积电在美国亚利桑那州晶圆厂首批机台进厂典礼上宣布，一期工程将升级至4纳米，2024年量产；同时启动二期工程，计划在2026年量产3纳米制程。两期工程的总投资额增至400亿美元。
半导体硅片大厂环球晶圆投资50亿美元在德克萨斯州建立12吋半导体硅片厂。三星同样在美国新建工厂，2022年在德克萨斯州泰勒市新建一座投资额170亿美元的晶圆厂。韩国SK集团在美国密歇根州建立名为SK Siltron CSS的半导体晶圆厂。
部分半导体厂商中国建厂动态：
据统计，截至8月份，国内有74家半导体制造企业（含外资），有记录的在建、新建或已建成的工厂一共收录311座。其中在建48座工厂，新建40座工厂，已建成223座工厂。
中国半导体制造工厂主要建设在长三角地带，主要承接的三个省市是江苏（69座）、浙江（39座）、上海（27座）。与这三个省份离得较近的安徽省也有29家相关工厂坐落，北京与福建分别有21座和26座。
中芯国际在北京、上海、天津、深圳等全国五个地方布局建厂，投资额达到760亿元，同时对外宣布，继续投资研究40nm等成熟制程的扩产。据了解，中芯国际在深圳坪山的生产基地重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，以实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能，预期将于2023年开始生产。
华虹半导募资181亿人民币将在江苏无锡建立一座全新的晶圆厂，预计将于明年开工建设，计划产能为83000片／月。据悉，华虹半导体目前在全国有4家晶圆厂，上海有3家8英寸晶圆厂，江苏无锡有1家12寸晶圆厂，而且目前的量产数据还在不断扩。
理想汽车功率半导体研发及生产基地已经在江苏苏州高新区启动建设，该生产基地由理想汽车与国内半导体领先企业湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造，预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
日本半导体材料厂商住友电木决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。长江存储、合肥长鑫、晶合集成、积塔半导体等国内企业，都有新厂在建设中。
部分半导体厂商欧洲建厂动态：
英特尔今年宣布将斥资 880 亿美元在欧洲建厂，其中包含德国马德堡两座晶圆厂 （生产 2 纳米制程芯片），意大利将兴建封装厂，原有爱尔兰厂也将扩产。据悉，马德堡施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。
英飞凌也进一步扩大其产能，正在德累斯顿建造一座3nm晶圆新工厂，该项目将聚焦于模拟／混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元。
三星宣布晶圆产能倍增计划，计划在欧洲建设新的晶圆代工厂，瞄准车用芯片市场。三星电子平泽半导体工厂面积达393万平方米，是全球最大的半导体工厂。
博世投资2．5亿欧元（合2．825亿美元），扩建德国罗伊特林根（Reutlingen）工厂的芯片生产设施，新生产设施计划于2025年投入使用。
意法半导体和格芯联合宣布在法国投资57亿欧元进行建厂，生产包括用于汽车、工厂和家电的18nm芯片。台积电也传出将计划在德国设厂，希望在德国制造16至28纳米制程的芯片。
部分半导体厂商在日本／东南亚建厂动态：
佳能计划在10月中旬宣布将在日本栃木县建造一家价值3．45亿美元的芯片制造工厂，佳能计划提高光刻设备的产量，并于2025年春季开始运营。此外，台积电资深副总经理侯永清近日在采访中表示，除正在熊本县兴建的工厂外，台积电不排除在日本再盖新厂。
富士康与印度自然资源集团韦丹塔（Vedanta）合作建立一家芯片工厂。富士康将投资1．187亿美元，并持有该合资公司40％的股份。韦丹塔董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任该合资公司的董事长。
印度大型跨国集团韦丹塔（Vedanta）和中国台湾电子制造巨头富士康，在9月13日与古吉拉特邦（Gujarat）政府签署协议，将在该邦建立一个半导体和显示器制造工厂。
SK海力士在9月6日宣布将在今后5年内共投资15万亿韩元在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X，计划今年10月在韩国清州科技城产业园区内约6万平方米的用地开建M15X，预计2025年初竣工，其规模与现有的清州M11和M12两座工厂的总和相近。
索尼集团旗下半导体业务公司索尼半导体解决方案将投资约100亿日元在泰国中部生产基地内建设新厂房，该厂主要制造自动驾驶汽车的图像传感器芯片，现已开工建设，预计将于2024年度投产。
据印度媒体indiatimes报道，总部位于英国的SRAM ＆ MRAM 集团将在印度奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。
写在最后
当前产业格局现状是，美国仍拥有行业规则制定的话语权，中国大陆拥有全球最大半导体下游需求市场，韩国、中国台湾则是主要的半导体出口方。供需互补、合作紧密，短期难以彻底切割。
未来中美将在成熟市场保持经济合作。对于美国而言，推行完全的产能自给自足并不现实，美国在低价值量的基础芯片生产方面没有成本优势，美方仍需在成熟市场保持合作；对国内而言，在长期培育出一套自给自足的产业链体系过程中，蕴含诸多国产化机会。
