晶合集成

晶圆的平边和应用

2025-05-29

开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化

2025-05-23

一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的无线收发芯片-RF298

2025-05-22

一款集成高精度16bit模数转换ADC电路的数字电容传感芯片-MDC02

2025-05-19

拥有32位RISC内核，支持DSP指令，集成FPU支持浮点运算的蓝牙芯片

2025-05-12

刚刚！国产晶圆代工双雄，业绩最新亮相

2025-05-09

英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成

2025-05-08

一款内部集成高效完善的触摸检测算法以及内建稳压电路的触摸芯片-GTX301L

2025-05-07

集成电路产业进出口报告：谁是第一大出口省？

2025-04-22

一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片

2025-04-10

汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求

2025-04-10

详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用

2025-03-31

SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案

2025-03-26

Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型

2025-03-24

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025-03-12

应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11

2025-03-06

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？

2025-02-24

晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报

2025-02-19

双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发

2025-02-14

收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速

2025-02-08

集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片

2025-01-23

晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

2025-01-20

加特兰集成Cadence Tensilica ConnX 220DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案

2025-01-08

芯片领域集成之作！SoC芯片概念股盘点（附股）

2025-01-07

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

2024-12-31

舞台灯光/工业控制-双通道集成电机驱动方案

2024-12-30

深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

2024-12-30

集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片

2024-12-26

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

2024-11-21

集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

2024-11-19