前言：
科技进步的轮盘已经转动，这届CES或许潜藏着足以定义产业数年的线索。
人工智能作为一种横向技术，可以跨越每个垂直行业。从这个角度来看，「AI for All」或许更能从其他领域体现出来。
作者 | 方文三
图片来源 | 网 络
传统车企加入AI成为最大亮点
奔驰：宣布发布最新一代MBUX人机交互系统。该系统采用Unity高分辨率游戏引擎，并声称将为[Hey Mercedes]语音助手带来全新的视觉维度。
今年6月，奔驰已宣布美国车主可在部分配备MBUX智能人机交互系统的豪华车型中使用ChatGPT聊天机器人。预计在下个月的CES展会上，奔驰将展示多项数字领域创新，包括类似人机交互的功能。
宝马：宝马公司近日展示了其全新概念车Dee（Digital Emotional Experience），以及未来的[座舱助理]。
这款语音助手依托亚马逊Alexa大语言模型研发，可化身汽车领域的专家，为用户解答各类车辆疑问，同时提供更为人性化和便捷的交互体验。
XREAL Air 2增强现实眼镜能够直观地将导航指令、危险警告、娱乐内容、充电站信息以及停车情况等功能融入到真实环境中，使驾驶者更加便捷地获取所需信息。
该产品基于高度集成的软件架构打造，并通过硬软件融合提供全面的数字化交互体验。
宝马预计未来几年内AR和混合现实设备将变得更加受欢迎，并成为人车交互的重要方式。
大众：大众官宣与Cerence就生成式人工智能合作，通过部署Cerence Chat Pro，将ChatGPT集成到大众语音助手的后端。
将现有的IDA语音助手将引入ChatGPT人工智能技术，率先应用于ID、Tiguan、Passat和Golf系列车辆中，新技术将于2024年第二季度初在北美和欧洲上市。
本田：本田和索尼联手打造的智能互联汽车品牌Afeela在CES上发布，并推出一款全新概念车，量产版计划2025年开放预订。双方希望利用索尼在人工智能、娱乐、虚拟现实和增强现实方面的经验来打造一款独特的电动汽车。
起亚：起亚发布了三款PBV概念车型：PV1、PV5和PV7。PBV产品系列主要面向商业市场，并采用滑板底盘技术。其中，中型尺寸的PV5将于2025年首先上市。
现代汽车：公布其全新氢燃料动力汽车Nexo将于2025年推出。新车定位氢燃料电池中型SUV，搭载氢燃料电池系统，现款车型加氢5分钟续航550km。
大厂在车规级芯片上集中火力
英伟达：推出下一代DRIVE Thor中央车载计算机，具有高达2000 TFLOP的高性能算力。
展会上，英伟达宣布理想汽车将在下一代车型上使用Thor汽车芯片平台，长城汽车、小米汽车、极氪三家厂商已采用Orin芯片来做新一代智能驾驶系统，进一步扩大其在中国电动汽车行业的影响力。
AMD：在多个领域和英伟达分庭抗礼的AMD，这次全新推出了Versal AI Edge车规级自适应SoC，这款芯片是AMD首款7 nm车规级芯片。
引入最新的AI引擎，全面提升包括前视摄像头、车舱内监控、激光雷达、4D雷达、环绕视图、自动泊车以及自动驾驶等软硬件的水平。
博世：宣布成为全球首个将信息娱乐和驾驶辅助功能跨域集成在单个芯片系统上的供应商。也就是说，博世可以通过单芯片处理两个域的各种功能，包括自动泊车、车道检测、智能个性化导航和语音辅助等功能。
恩智浦：率先推出了28nm RFCMOS雷达单芯片系列，全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎。
英特尔：在展会上宣布进军汽车市场，该公司将发布一系列AI软件定义汽车系统芯片（SDV SoC），进入车用芯片市场。
其新型汽车芯片将采用最近推出的AI PC技术，以满足车辆的耐用性和性能要求，并实现[最理想的车载AI功能]。
据透露，极氪将成为第一家使用英特尔芯片上AI系统的汽车制造商。
Tier 1供应商利用这款新产品，能构建更紧凑、高能效的雷达传感器，检测范围延伸到300m以外。
自动驾驶的重点是围绕感知能力的提升
禾赛科技:发布了512线超高清超远距激光雷达AT512，这是迄今禾赛综合性能最强的产品，采用最新的第四代自研芯片，通过引入3D 堆叠、光噪抑制等前沿技术，在体积不变的情况下实现了性能全面升级。
AT512可实现300米标准测远（@10%反射率），相比AT128提升了50%。最远测距达到400米，是市场同类远距激光雷达的2倍。
目前，AT系列已经获得了包括上汽、一汽在内的15家领先主机厂和Tier超50多个车型的前装量产项目定点。
速腾聚创:发布了面向L3+智能驾驶前装量产的超长距激光雷达M3。
M3是M平台的第一款超长距激光雷达，采用速腾聚创成熟的二维扫描技术与940nm激光收发方案打造，是全球首款通过940nm激光技术实现300m@10%反射率测距能力的超远距激光雷达。
该雷达功耗较低，无需主动散热，能够简化集成设计，外形尺寸也比较小，相较传统采用1550nm激光技术的超长距激光雷达，M3的体积缩减50%以上，成本降低约50%，且功耗降低30%以上。
法雷奥:与红外热像仪生产企业Teledyne FLIR合作，打造了一款全球最小、灵敏度最高的车规级夜视仪。
红外热像仪是在各种驾驶条件下增强对弱势道路使用者、动物、车辆和道路边缘检测能力的关键工具。
采埃孚:采用摄像头和超声波传感器融合方案，推出了一款全新泊车控制器（ECU）。
该泊车控制器使用了360°环绕摄像头及超声波传感器融合技术并融合了采埃孚规控算法，采用最高可扩展至16 TOPS算力的系统级芯片（SoC）。
全新方案可以实现包括自动泊入、泊出、记忆泊车或停车场代客泊车等丰富的泊车功能。
黑芝麻智能：带来了车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200。
华山系列A1000芯片目前已获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09等。
XR以及元宇宙展商令人意外
在元宇宙理念的推动及苹果公司发布XR产品的影响下，据统计，本次XR与元宇宙参展商数量总计超过400家。
创维XR：将推出三款具有创新性的产品：全球第二款、我国首款采用Micro-OLED屏，单眼分辨率为4K的PANCAKE2 MR产品；
基于双目RGBVST（彩色透视）的生产力工具PANCAKE1，通过MR行业应用，释放全新商业价值；高清大屏，口袋影院AR A1。
REAL：全球首发XREAL Air2 Ultra，该产品搭载具有计算机视觉功能的双3D环境传感器，实现六自由度（6DoF）功能。
Air2 Ultra旨在提供一款相较于Apple Vision Pro和Meta Quest3定价更为友好的空间计算平台，为空间计算开发者社区注入新的活力。
雷鸟创新：将展出雷鸟X2 Lite、X2、Air2及Air Plus等多款产品，展示我国AR企业的创新能力。
X2 Lite搭载业内领先的双目全彩MicroLED+光波导方案，支持全场景高透光、高亮度的全彩显示。
此外，X2 Lite还配备高通骁龙AR1平台，该芯片集成高通第三代NPU，提供强大的AI处理能力，为大模型应用提供了重要的运算基础。
结尾：
与2023年CES展会上电动汽车[喧宾夺主]的态势不同，AI技术与车载芯片成为本届CES的主要看点，从主打产品的竞争模式转向了更贴近实际落地的前沿技术角力。
在这届CES展会上，大多数汽车相关企业秀肌肉的重点，已经从原来秀概念车转向了各自在智能座舱、智能驾驶、人工智能以及AR/VR等具体领域的最新成果。
部分资料参考：雷科技：《CES 2024超前瞻：AI站C位，消费电子复苏在即》，汽车商业评论：《2024 CES，繁花散落之后》，钛度车库：《2024 CES：AI与芯片接棒，车企集体转向[务实]技术》，中国电子报：《CES2024深度解读：AI终将改变一切》，科技云报到：《CES 2024：芯片厂商集体奔向AI，汽车芯片成为新赛道》
原文标题 : AI芯天下丨热点丨今年CES 2024：AI占据C位，更加具象化的未来
