前言：
当下，中国半导体市场投资走向备受瞩目。数据显示，其整体呈现降温态势，2024年产业项目投资总额、融资额均下滑，多数细分领域也受波及。
但半导体设备投资却逆势上扬。市场、资本、政策及外部限制等多重因素交织，造就了这般复杂格局。
作者 | 方文三
图片来源 | 网 络
中国半导体市场投资热度正在降温
至2024年，中国（包括台湾地区）在半导体产业的投资总额达到6831亿元人民币，但相较于以往数据，出现了41.6%的同比下降。
这一显著的下降幅度，乃是全球半导体市场周期性调整、终端市场需求不振以及地缘政治等多种因素共同作用的结果。
根据CINNOResearch统计，2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元，半导体产业延续高投资态势。
然而到了2023年，半导体行业的投资规模出现一定程度的萎缩，当年中国半导体产业项目投资金额达11701亿，同比下降22.2%。
而2024年，这种下降趋势更为明显，中国（含台湾地区）半导体产业项目投资总额为6831亿，较去年同期下降41.6%。
从细分领域来看，2023年，晶圆制造投资金额约为3962亿，占比约为33.9%，同比增长114.2%；
芯片设计投资金额为2972亿，占比约为25.4%，同比下降37.5%；
半导体材料投资金额为2232亿，占比约为19.1%，同比下降14.3%；
封装测试投资金额为1773亿，占比约为15.2%，同比增长84.6%；
半导体设备投资金额为401.2亿，占比约为3.4%，同比增长18.6%。
到了2024年，晶圆制造投资金额为2569亿，占比37.6%，但同比下降35.2%；
芯片设计领域投资额为1798亿，占比26.3%，同比下降39.5%；
半导体材料和封装测试领域的投资降幅更为显著，分别下降50.0%和46.7%，投资金额为1116亿和945.1亿，占比16.3%和13.8%。
在2024年中国半导体市场投资整体降温的大环境下，半导体设备投资却如同一匹黑马，逆势上扬。
2024年半导体设备投资金额达到402.3亿，较上一年增长1.0%。
这一增长看似幅度不大，但在其他细分领域投资纷纷大幅下滑的衬托下，显得尤为突出。
与芯片设计领域投资额同比下降39.5%、半导体材料下降50.0%等数据相比，半导体设备投资的增长态势格外醒目。
市场+资本+政策成影响投资降温的主因
①市场需求端的影响：半导体的需求与下游应用行业的发展息息相关。
近年来，智能手机、PC等传统消费电子市场逐渐饱和。
智能手机市场，消费者换机周期不断拉长，过去消费者平均1-2年更换一部手机，如今这一周期延长至2-3年甚至更久。
根据市场调研机构的数据，2024年全球智能手机出货量预计较去年仅有微弱增长，部分地区甚至出现下滑。
汽车行业作为半导体的重要应用领域，在经历了前期的快速发展后，增长也开始乏力。新能源汽车市场虽然仍在扩张，但增速已大不如前。
并且，2024年汽车行业整体进入去库存周期，车企为了消化库存，减少了对半导体芯片的采购量。
这些下游行业需求增长乏力或下滑，直接导致半导体市场需求不足。
而半导体企业为了避免库存积压，纷纷削减产能，这也使得对半导体新增投资的动力受到抑制。
②资本市场层面：从2018年到2023年，半导体行业成为资本市场的宠儿，大量资金涌入。
据不完全统计，仅在2020-2021年，国内半导体领域的融资金额就达到了数千亿元。
当时，无论是风险投资、私募股权投资还是产业基金，都纷纷将半导体列为重点投资方向。
这一时期，半导体行业出现了不少估值泡沫，一些企业的估值远远脱离了其实际的业绩和发展前景。
到了2023年下半年，情况发生了变化。随着半导体行业竞争日益激烈，市场逐渐意识到前期投资过热带来的问题。
终端市场复苏不稳定，许多半导体企业的业绩未能达到预期，股价也随之下跌。
曾经备受追捧的一些半导体上市公司，股价在2023年下半年出现了大幅回调，投资者的信心受到打击。
资本市场对半导体投资的热情开始冷却，投资机构在决策时变得更加谨慎，投资节奏放缓，投资金额也大幅下降。
③政策调整因素：资本市场的投资热情降低，加之先前已实施的部分大规模扶持政策逐渐进入调整期。
新政策在资金分配和扶持重点上有所转变，这些因素共同作用于2024年半导体整体市场。
资投资愈发呈现出投早+投小的显著趋势
《2025年半导体行业投资分析报告》揭示，在2024年的半导体投资格局中，早期及中期企业成为资本市场的热点。
具体而言，A轮融资的企业所占比例超过39%，而B轮融资的企业占比亦不容小觑，达到17%以上。
在过去一年中，模拟技术、材料科学、逻辑电路、半导体设备、传感器以及光电元件等领域的公司受到投资机构的特别关注，这些领域在A轮融资中的累计占比超过了六成。
据集微咨询统计，2024年半导体设备和材料领域的融资事件分别位居第一和第二位，分别发生了144起和121起融资，成为投资者关注的焦点。
鉴于供应链安全和自主可控的迫切需求，在当前的市场背景下，投资机构更倾向于关注那些能在关键领域实现国产替代的早期及中期企业。
特别是在半导体设备、材料、高端芯片等关键领域，以助力国内半导体产业的自主创新和技术进步。
例如，在过去一年中，国产化率较低的材料领域，如光刻胶、封装基板材料的公司；
国产化程度有待提高的半导体设备，例如前道量检测设备和后道封装设备的公司；
以及新兴的N型硅片领域，特别是在新能源需求推动下的光伏技术迭代的公司等，早期投资案例明显增多。
至2024年6月底，国务院办公厅发布了[创投十七条]，明确肯定了创投对国家科技创新的重要支持作用，并进一步引导投资向早期、小型、硬科技领域倾斜。
国内创业投资市场的客观环境经历了显著变化，投资逻辑正在经历新一轮的重塑。
随着资本市场的分割和[脱钩]现象的加剧，半导体投资在募资与退出两端面临更大的压力，导致投资机构可用于投资的资金进一步减少。
二级市场的估值迅速下降，募资难度加大，美元基金数量减少，而国资和地方基金的比例逐渐上升。
在创新驱动经济转型的背景下，这些因素共同促进了投资策略向[投小]转变，投资机构更加注重长期价值的实现，并与具有专业化、精细化、特色化和新型化特点的企业共同成长。
近期，国家出台的多项政策利好以及培养耐心资本的大方向，推动市场逐渐向成长期延伸，战略投资趋势日益明显。
国家集成电路产业投资基金等政府资金在半导体领域扮演着至关重要的引导角色。
预计大基金三期将重点投资于先进制程相关领域，包括扩产所需的核心设备、EDA软件和材料等。
这将使得投资更加集中于这些关键环节和薄弱领域，以解决半导体产业的瓶颈问题，而其他领域的投资相对减少。
半导体市场未来投资策略探讨
鉴于全球半导体周期的持续调整，以及终端需求，尤其是消费电子市场的持续低迷；
加上复杂的地缘风险，预计到2025年，全球半导体市场规模的增长速度将保持在较低水平，同比增长率可能在5%-8%之间。
受此影响，中国半导体投资在经历了2024年的大幅下滑后，预计在2025年的降幅将缩小至20%-25%，投资总额预计将回落至5000-5500亿元的区间。
尽管短期内面临压力，但这也为产业结构的优化和技术的升级提供了机遇。
从长远视角审视，中国半导体产业投资增长的基础逻辑依旧稳固。
美国针对中国半导体设备与材料出口的限制措施不断加强，例如2024年BIS新规的实施，这进一步促使国内产业链加速实现自主化。
与此同时，政策利好持续涌现，重点扶持先进制程、关键设备及材料等核心领域。
另外，AI芯片、汽车电子、工业控制等新兴领域的需求激增，为半导体产业带来了新的结构性投资机遇，推动产业长期持续向好发展。
从政策和市场角度分析，其未来发展将主要依赖于三个核心逻辑：国产自主化、产品应用场景创新以及产业升级。
从发展的视角来看，[AI+自主可控]将是2025年半导体产业的主要投资趋势。
将半导体行业数据细分为销售、价格、库存和供给四个维度，每个维度均能从侧面揭示半导体行业的繁荣程度。
在AI芯片领域，[云服务提供商合作伙伴+端侧应用]模式下的龙头云服务提供商和端侧应用企业将成为2025年AI芯片产业的主要叙事者。
在端侧应用方面，随着AI芯片产业逐渐向应用层和推理层发展，AI芯片产业的话语权可能会向云服务提供商和电子品牌商转移。
其中系统级芯片（SoC）作为硬件核心的重要性日益增加，国内优秀SoC厂商的实力将不断得到验证。
在消费终端领域，手机和PC拥有庞大的用户基础，全球手机年销量约为12亿部，PC年销量平均在2.5亿至3亿台之间。
作为个人日常生活和办公的计算终端，AI芯片手机的落地应用是必然趋势；
此外，AI智能穿戴设备，如健康监测AI芯片手表，将成为未来的刚性需求；
AI芯片眼镜等产品亦可能成为新的市场蓝海。
结尾：
中国半导体市场投资虽然在2024年呈现出降温态势，但这并非意味着行业发展进入寒冬，而是行业在经历前期快速扩张后的一种理性调整。
在市场需求、资本市场和政策调整等多因素影响下，投资结构正在优化，投资更加注重质量和长期价值。
半导体设备投资的逆势增长，也为行业发展指明了新的方向。
对于投资者而言，应理性看待半导体市场投资的变化，从长期投资、多元化投资和政策导向等角度出发，把握半导体市场的投资机会，在行业的发展浪潮中实现投资目标。
部分资料参考：芯投会：《2024-2025年中国半导体产业投资分析与未来展望》，中信建投证券研究院：《中信建投：半导体产业链2025年投资展望》，半导体产业纵横：《中国半导体投资，降了》，芯片投资进阶：《一级市场冰凉，芯片投资机会转至二级》，天天IC：《2024年投融资金额大幅下降，半导体投资更趋集中》，IT桔子：《降温中——去年芯片半导体融资额同比减少了200多亿》
原文标题 : AI芯天下丨深度丨中国半导体市场投资，正在降温？
