华为荣耀3C
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重新定义性价比！兆易创新GD32C231系列MCU强势推出
2025-06-05
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提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口的4键触摸检测IC-CT8224C
2025-06-04
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玄戒芯片亮相，小米离苹果和华为还有多远？
2025-05-30
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给小米算一笔账，量产多少颗3nm芯片，才算不亏？
2025-05-25
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小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？
2025-05-25
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中国GPU销量曝光：英伟达70%，华为23%，寒武纪排第5
2025-05-19
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雷军官宣！小米Soc芯片成了！甚至是3nm！
2025-05-16
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全球禁用！华为，遭美“最严禁令”！
2025-05-15
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3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
2025-05-15
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荣耀管理层巨震！45%高管换人！
2025-05-13
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台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS
2025-05-08
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汽车电子芯片国产化加速，GS32-DSP能否替代C2000？
2025-04-24
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RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系产品亮相上海慕展
2025-04-22
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025-04-18
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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海康存储PCIe 5.0旗舰新品C5000发布
2025-04-17
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重磅！华为公布新芯片技术！
2025-04-08
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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内置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
2025-03-27
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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离开华为缔造300亿IPO，汉朔科技年营收45亿
2025-03-19
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
2025-03-07
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
2025-02-27
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
2025-02-18
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「±0.1°C高精度|国产T117替代PT100/PT1000温度传感芯片」
2025-02-08
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
