150-mm
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村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-08
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
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研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！
2024-07-05
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
2024-02-20
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ASML最新EUV光刻机：27亿元，150吨重，250人要安装180天
2024-02-18
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研发10年，花150亿美元，阿里放弃量子计算，设备捐给浙江大学
2023-11-28
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国产EDA大突破：可支持150亿门以上容量的芯片验证
2023-06-21
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泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
2023-06-21
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又一国产CPU来了！目标年销售150万片！
2023-05-09
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紫光展锐150亿大动作
2023-02-16
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
2023-01-13
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ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片
2022-07-11
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国内集成电路封测领军企业落子苏州工业园区 未来5年申请知识产权超150件
2022-06-20
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再投25亿！大基金携手沪硅产业加码300mm硅片
2022-05-26
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东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET,可大幅提高电源效率
2022-04-02
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突发：美光解散上海150人团队！
2022-01-25
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重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目
2021-12-03
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美国满意了：150多家芯片厂商，都“自愿”提交了详细数据
2021-12-03
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雄关漫道，十年灵动从头越——2021灵动MM32协作大会成功举办
2021-09-01
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为了保Google搜索，谷歌一年要给苹果150亿美元
2021-08-30
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意法半导体成功制造首批200mm碳化硅晶圆
2021-07-28
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传博通以150亿~200亿估值收购SAS
2021-07-13
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中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一
2021-06-23
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全球首次，日本成功量产氧化镓100mm晶圆
2021-06-17
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IET150周年工程技术讲坛之西湖大学——IET工程大咖谈
2021-04-16
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沪硅产业拟定增募资50亿元，加码300mm半导体硅片
2021-01-14
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供需紧张，200mm晶圆大涨价！
2020-11-27
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小米暴涨150% 欧洲人喜欢什么手机？
2020-11-26
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泛林集团推出全新适用于200mm的光刻胶剥离技术
2020-11-25
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SK海力士或将把200mm晶圆产线搬到无锡
2020-11-10
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全球首个5nm制程5G手机华为Mate40发布：集成150亿+晶体管
2020-10-23
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欧盟不满苹果150亿美元税收案结果再次上诉
2020-09-27
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打造平台化、系列化、生态化的高品质本土MCU——2020 灵动MM32协作大会成功举办
2020-09-14
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全画幅超广角变焦镜头 索尼FE 12-24mm F2.8 GM评测
2020-08-18
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趋势丨实现国产替代！国内450mm半导体级单晶硅棒研制成功
2020-07-13
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台积电3nm细节公布：2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
2020-04-20
