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60W立体声D类功放芯片iML6602_管脚兼容TPA3118

2025-05-26

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

英特尔2025年一季度财报 ：转型中的阵痛，裁员20%

2025-04-29

HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案

2025-04-21

韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC

2025-04-08

2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

2025-03-24

音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

2025-03-19

大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案

2025-03-18

敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势

2025-03-13

具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20

2025-03-13

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025-03-12

韩国NF_耐福NTP8928-2×20W数字功放芯片

2025-03-07

全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

2025-03-06

WD10-3111_韩国Wellang8W高压浮动电流驱动器

2025-02-14

iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器

2025-02-08

贝佐斯火箭成功发射！追梦20年顺利“上天”，硬刚马斯克

2025-01-31

30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC

2025-01-23

应用在数字卫星接收器领域的射频放大芯片-WT20-1809

2025-01-21

又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

2024-12-20

研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能

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朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能

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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

2024-11-04

英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片

2024-11-01

【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809

2024-10-30

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

2024-10-24

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

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被苹果“砍单”快两年，歌尔股份还是没进步

2024-09-26

【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会

2024-09-13

具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117

2024-09-13

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案

2024-09-05

iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路

2024-08-20

2×20W全数字音频放大器WA20-5822

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2024-07-10

8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？

2024-07-01