3D线激光平面度检测

应用在热水表中检测温度的数字温度传感芯片

2024-05-10

工采电子国产D类音频放大器iML6602可以替代TPA3118

2024-05-08

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

2024-04-28

中国芯大爆发！一季度产量增长40%，出口增长3%

2024-04-28

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

2024-04-28

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

2024-04-25

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

2024-04-25

土壤水分检测仪中应用的数字电容传感芯片

2024-04-18

长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会

2024-04-16

LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器

2024-04-12

高灵敏度单极霍尔开关传感器-AH510

2024-04-11

DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系

2024-04-11

全球芯片厂排名，三星从第1跌至第3，着急了：3年内成第一

2024-04-10

高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128

2024-04-09

争相上市，黑芝麻智能和地平线，能突出重围吗？

2024-04-08

研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能

2024-04-07

2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目

2024-04-03

3月半导体投融资&IPO一览

2024-04-02

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！

2024-04-02

D类2×30W音频放大器iML6602Pin?to?Pin替代Ti TPA3110

2024-04-01

瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片并获量产订单

2024-04-01

温度自动检测仪表中应用的数字温度传感芯片

2024-03-28

D类音频放大器,2×30W功放iML6602兼容替代TPA3128方案

2024-03-27

应用在TWS真无线耳机领域中的数字红外接近检测模块

2024-03-26

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

2024-03-25

美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战

2024-03-25

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

2024-03-24

小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案

2024-03-21

最强AI芯片发布，Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

2024-03-19

只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂

2024-03-18

2024慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展馆平面图】正式公布！

2024-03-13

8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏

2024-03-11

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

2024-03-11

2×30W-D类音频放大器-iML6603替代TPA3118

2024-03-09

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

2024-03-04