3纳米节点设计
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AI芯片关键技术:接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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创新领跑!东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025-04-02
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X-in-1电驱动系统中,如何设计ACU?
2025-03-31
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AirPods Pro3深度曝光:苹果如何重新定义无线耳机?
2025-03-31
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全球手机芯片市场:中国企业占51%,其中紫光展锐14%,海思3%
2025-03-31
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连续6年上榜!安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-28
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
2025-03-27
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研发3年,投入了1.5万亿,2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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设计智能汽车的AI芯片:传感器和连接器技术
2025-03-24
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中国芯片设计行业恢复增长,谁是[当红炸子鸡]?
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂,韩国芯片巨头,暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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3nm赛道,挤满了ASIC芯片?
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损,向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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Chiplet芯片设计中的电源管理:异构集成的复杂权衡
2025-03-17
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术,如何普及?——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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芯片设计,谁是下一个热门公司?
2025-03-14
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Altera 从英特尔拆分之后:Agilex 3 发布
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手:AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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台积电董事长:4nm芯片、3NP芯片,是生产线人工做出来的
2025-03-10
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菲沃泰:可为车载充配电单元产品提供纳米镀膜防护
2025-03-07
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内置温度保护功能,为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
2025-03-04
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Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
2025-02-26
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被中国厂商打到白菜价,三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
2025-02-18
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Chiplet 芯片设计:信号完整性的挑战
2025-02-18
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光学领域新突破,歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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3年亏了1900亿,英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划,带沟里了
2025-02-05
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看完台积电财报,你就明白,为何要努力研发3nm、2nm了
2025-01-19
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微导纳米的年关
2025-01-17
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利润大增57%,台积电靠着5nm、3nm芯片,大赚特赚
2025-01-17
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ADM Insinct MI300服务器设计分析
2025-01-17
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
2025-01-14
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
2025-01-08
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苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
2025-01-06
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两名学生勇夺特等奖!“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
2024-12-26
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三年,超3万家芯片企业倒闭?这不是坏事,没竞争力自然会倒
2024-12-26
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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专为Wi-Fi/蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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Marvell的25财年Q3财报:数据中心业务驱动增长,AI 芯片潜力巨大
2024-12-13