3纳米节点设计

智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战

2025-06-04

ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？

2025-06-03

高功耗芯片的如何设计满足散热需求？

2025-06-03

国内先进芯片设计，多点开花

2025-06-03

战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？

2025-05-30

给小米算一笔账，量产多少颗3nm芯片，才算不亏？

2025-05-25

小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？

2025-05-25

掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计

2025-05-23

3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？

2025-05-15

半导体会变得“同质”吗？——制程节点背后的技术选择与市场逻辑

2025-05-15

台积电的汽车芯片技术：3纳米工艺和先进封装CoWoS

2025-05-08

英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计

2025-05-06

“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣

2025-04-24

Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计

2025-04-21

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

2025-04-18

Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具

2025-04-18

AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术

2025-04-08

X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？

2025-03-31

AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？

2025-03-31

全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%

2025-03-31

连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”

2025-03-28

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

2025-03-27

研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了

2025-03-26

设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

2025-03-24

中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？

2025-03-24

3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片

2025-03-24

3nm赛道，挤满了ASIC芯片？

2025-03-20

华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战

2025-03-19

Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡

2025-03-17

面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

2025-03-14

芯片设计，谁是下一个热门公司？

2025-03-14

Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布

2025-03-13

拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测

2025-03-12

台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

2025-03-10

内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216

2025-03-04

Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

2025-02-26