4-20mA通信
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
2024-11-20
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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DRAM最新价格全线下跌，DDR4跌幅较大
2024-11-14
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朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能
2024-11-11
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存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台
2024-11-11
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全球IC产业城市综合竞争力，上海第4、北京第9
2024-11-05
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
2024-11-04
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英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片
2024-11-01
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【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809
2024-10-30
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
2024-10-23
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高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
2024-10-17
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
2024-10-11
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DigiKey 首播《未来工厂》第 4 季视频系列，聚焦创新工业自动化
2024-09-26
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使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
2024-09-18
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国产内存芯片飚涨，已全球第4了，明年将追上美国美光
2024-09-17
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【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
2024-09-13
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RF298无线收发芯片,让远距离无线通信变得更便捷
2024-09-04
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TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
2024-08-30
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净利润最高暴增超600%！4家国产存储芯片企业公布财报
2024-08-28
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9月4日-6日，史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
2024-08-22
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2×20W全数字音频放大器WA20-5822
2024-08-02
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用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2024-07-31
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革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！
2024-07-18
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？
2024-07-01
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DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能
2024-06-28
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
2024-06-20
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屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制
2024-06-18
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太夸张！全球第一大芯片厂，等于22个Intel、11个AMD、4个台积电
2024-06-05
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中国光刻机晚事：研发比ASML早20年，却落后这么久呢？
2024-05-30
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台积电失算了，努力了4年，美国人还是不愿意进厂打工，不愿加班
2024-05-13
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苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏
2024-05-08
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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
2024-05-07
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4月半导体投融资&IPO一览
2024-05-06
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首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵
2024-05-06
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
2024-04-30
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【移远通信】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”
2024-04-30
