4G荣耀3C
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汽车电子芯片国产化加速，GS32-DSP能否替代C2000？
2025-04-24
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RISC-V全家桶、Type-C全家桶...沁恒全系产品亮相上海慕展
2025-04-22
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025-04-18
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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海康存储PCIe 5.0旗舰新品C5000发布 2TB售价1299元起
2025-04-17
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一款内置4个稳压环节的交流直接驱动LED芯片-WD15-S30T
2025-04-14
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
2025-04-10
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AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
2025-04-10
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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骁龙8s Gen 4发布！新一波「旗舰」大战开打，谁能首发？
2025-04-03
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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HBM4大战
2025-03-28
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内置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
2025-03-27
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战
2025-03-19
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出行服务的L4自动驾驶：全球市场概览
2025-03-18
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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敏源MTS4X-OW数字温度传感芯片替代DS18B20优势
2025-03-13
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025-03-12
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
2025-03-11
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Marvell 2025年Q4财报：季度收入新高
2025-03-10
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
2025-03-10
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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多
2025-03-07
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全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
2025-03-06
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AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？
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英伟达2024年Q4财报：AI行业C位
2025-02-27
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
2025-02-21
