5G射频器件封装集成技术
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
2024-11-22
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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
2024-11-21
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
2024-11-20
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
2024-11-19
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智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
2024-11-13
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基于BCDMOS技术设计的高灵敏度双极霍尔开关芯片-AH501
2024-11-12
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
2024-11-11
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日本钻石半导体技术，即将商业化
2024-11-10
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美国，重金砸向EUV技术
2024-11-05
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前沿技术：芯片互连取得进展
2024-11-04
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
2024-11-04
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
2024-10-31
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
2024-10-31
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【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809
2024-10-30
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复杂异构集成推动半导体测试创新
2024-10-28
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【聚焦】空间光调制器（SLM）技术水平不断提升 应用空间将进一步扩大
2024-10-25
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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功
2024-10-25
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半导体分立器件，谁是盈利最强企业？
2024-10-22
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
2024-10-22
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
2024-10-22
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秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
2024-10-21
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
2024-10-17
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2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024-10-16
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QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持
2024-10-16
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
2024-10-15
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
2024-10-10
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倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024-10-10
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电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
2024-10-09
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
2024-09-30
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
2024-09-29
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佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%
2024-09-27
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报名进行中｜2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！
2024-09-25
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为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案的电机驱动芯片-SS6811H
2024-09-25
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莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖
2024-09-25