5nm先进封装技术
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
2024-05-16
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美国:到2032年,10nm以下芯片产量,美国将是中国10倍
2024-05-13
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全球芯片格局洗牌?美国拟建10大晶圆厂,先进产能是中国10倍?
2024-05-13
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龙芯胡伟武:如果有企业说5年达到intel水平,肯定是骗子
2024-05-10
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更名公告 | 劳易测传感器技术(深圳)有限公司
2024-05-09
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形势很严峻:先进芯片占比达到57%,成熟工艺很危险了
2024-05-09
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安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动
2024-05-08
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芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
2024-05-07
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拉高七倍估值,科通技术IPO被质疑内部利益输送
2024-05-06
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台积电发布三大芯片新技术,我们还能追得上么?
2024-05-06
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美国已不在乎华为麒麟芯片了?认为它不够先进,无所谓
2024-05-03
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【宏电技术】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
2024-04-30
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龙芯下一代CPU曝光:7nm工艺,3.5GHz,追上intel、AMD
2024-04-30
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东软睿驰与安霸建立战略合作关系,共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
2024-04-30
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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
2024-04-28
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中国芯大爆发,一季度芯片产量,是5年前的3倍
2024-04-28
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COB冲关,后段封装引关注
2024-04-26
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华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
2024-04-26
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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
2024-04-25
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相约重庆|第十六届重庆国际电池技术交流展览,不见不散!
2024-04-25
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华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
2024-04-25
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【深度】TEC(半导体制冷器)是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
2024-04-24
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片,革新动态心电监测技术
2024-04-23
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拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
2024-04-23
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美国的计划:先进芯片美国造,成熟低端芯片就让中国造吧
2024-04-21
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芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
2024-04-19
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
2024-04-19
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国产EDA杀进5纳米
2024-04-18
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光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
2024-04-18
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革新内存技术,江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡,赋能AI与高性能计算
2024-04-17
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玻璃基板被苹果看好,或成下代重大技术
2024-04-15
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AI计算搅动先进封装市场变局,FOPLP异军突起
2024-04-15
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芯片封装介绍
2024-04-12
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
2024-04-12
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士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
2024-04-10
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X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
2024-04-10
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在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
2024-04-08
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演进中的电力电子设计:安森美先进仿真工具
2024-04-08
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美国芯片禁令再升级:杜绝一切高端AI芯片,先进设备卖到中国
2024-04-03