6G技术研发
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【宏电技术】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”
2024-04-30
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东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
2024-04-30
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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及
2024-04-28
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突发！成立仅6年，卖了50亿
2024-04-28
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台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产
2024-04-25
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相约重庆｜第十六届重庆国际电池技术交流展览，不见不散！
2024-04-25
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【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术 我国市场需求持续增长
2024-04-24
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
2024-04-23
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芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
2024-04-19
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革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
2024-04-17
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志橙股份研发费用率与同行背道而驰，估值暴涨下的客户股东关系
2024-04-17
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玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术
2024-04-15
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X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能
2024-04-10
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在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
2024-04-08
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智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
2024-03-29
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长安储能研究院：V2X技术理想照进现实
2024-03-26
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英伟达发布GB200：颠覆性的AI芯片技术革新
2024-03-19
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苹果增加在中国的研发投入，富士康向印度转移又被坑？
2024-03-17
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【聚焦】场发射透射电子显微镜（FETEM）技术壁垒高 我国具备研制能力
2024-03-15
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压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低
2024-03-12
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华为磁电存储技术来了，功耗降90%，或颠覆存储市场？
2024-03-12
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新路线出现：EUV光刻机后，是BEUV技术，我们赶紧冲！
2024-03-07
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
2024-03-04
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苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片
2024-03-01
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低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2024-02-27
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和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代
2024-02-26
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梁孟松加入中芯后，三星的芯片技术，越来越忽悠了？
2024-02-26
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品胜电子毛利率骤降业绩增速承压：重营销轻研发，质量问题遭诟病
2024-02-26
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MIMO 雷达系统测试工具和技术
2024-02-22
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
2024-02-22
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未来芯片巅峰！ASML露面的High NA EUV光刻机，为2纳米技术揭开神秘面纱
2024-02-18
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92年小伙造火箭，完成新一轮6亿融资
2024-02-18
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台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大
2024-02-18
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村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
2024-02-05
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
2024-02-02
