HBM3E
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HBM4大战
2025-03-28
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片
2025-03-24
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HBM新技术，横空出世！
2025-03-23
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HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
2025-03-20
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
2025-03-20
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SS8833E双H桥电机驱动芯片_电机控制解决方案
2025-03-18
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
2025-03-14
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
2025-03-13
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Altera 从英特尔拆分之后：Agilex 3 发布
2025-03-13
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
2025-03-12
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
2025-03-11
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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的
2025-03-10
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被中国厂商打到白菜价，三星、美光、海力士停产DDR3/DDR4芯片
2025-02-21
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
2025-02-18
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可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机的双H桥电机驱动芯片-SS8833E
2025-02-11
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HBM带来新机遇！概念股出炉（名单）
2025-02-07
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光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025-02-06
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3年亏了1900亿，英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划，带沟里了
2025-02-05
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看完台积电财报，你就明白，为何要努力研发3nm、2nm了
2025-01-19
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利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚
2025-01-17
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iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV
2025-01-08
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三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒
2024-12-26
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苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
2024-12-24
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
2024-12-23
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
2024-12-13
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SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833
2024-12-10
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HBM在风口 , 也在浪尖
2024-12-09
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
2024-12-05
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半导体设备出货量，Q3同比大增19%
2024-12-04
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亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世
2024-12-04
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ADI：2024年Q3财报，模拟芯片行业代表
2024-12-03
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
2024-12-02
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营收翻倍股价暴跌，英伟达Q3到底输在哪？
2024-11-27
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英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
2024-11-21
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
2024-11-21
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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如何获得足够的 HBM，并将其堆叠的足够高？
2024-11-07
