HBM3E
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英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
2024-11-21
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
2024-11-21
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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如何获得足够的 HBM，并将其堆叠的足够高？
2024-11-07
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SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024-11-06
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滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
2024-11-01
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
2024-10-31
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
2024-10-31
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
2024-10-28
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
2024-10-25
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ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？
2024-10-25
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全球半导体初创企业，Q3融资情况！
2024-10-25
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季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%
2024-10-21
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
2024-10-11
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
2024-10-08
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
2024-08-19
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HBM，并非固若金汤？
2024-08-12
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【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
2024-07-26
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HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
2024-07-12
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
2024-07-09
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？
2024-07-01
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谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？
2024-06-25
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金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
2024-06-21
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intel掀开台积电的老底？台积电3nm芯片，等同英特尔7nm
2024-06-20
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
2024-06-20
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ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?
2024-06-17
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3万亿美元俱乐部新成员，英伟达市值超苹果
2024-06-13
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ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦
2024-06-12
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在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率
2024-06-12
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全球第二高！英伟达市值首次突破3万亿美元：超越苹果 仅次于微软
2024-06-06
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英伟达市值突破3万亿美元超越苹果：成为全球第二，仅次于微软
2024-06-06
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三星发展HBM，依然要过台积电这一关
2024-05-30
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外媒：2023年中国大陆芯片产能全球第3，2026年成第一
2024-05-24
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胜科纳米IPO：巨额分红清空3年利润，借钱上市还计划减持还债
2024-05-21
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
2024-05-16
