HBM3E
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
2024-12-13
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SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833
2024-12-10
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HBM在风口 , 也在浪尖
2024-12-09
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
2024-12-05
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半导体设备出货量，Q3同比大增19%
2024-12-04
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亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世
2024-12-04
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ADI：2024年Q3财报，模拟芯片行业代表
2024-12-03
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
2024-12-02
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营收翻倍股价暴跌，英伟达Q3到底输在哪？
2024-11-27
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英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
2024-11-21
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
2024-11-21
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
2024-11-14
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如何获得足够的 HBM，并将其堆叠的足够高？
2024-11-07
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SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024-11-06
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滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
2024-11-01
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
2024-10-31
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
2024-10-31
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
2024-10-28
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
2024-10-25
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ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？
2024-10-25
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全球半导体初创企业，Q3融资情况！
2024-10-25
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季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%
2024-10-21
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
2024-10-11
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
2024-10-08
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
2024-08-19
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HBM，并非固若金汤？
2024-08-12
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【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
2024-07-26
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HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
2024-07-12
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
2024-07-09
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？
2024-07-01
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谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？
2024-06-25
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金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
2024-06-21
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intel掀开台积电的老底？台积电3nm芯片，等同英特尔7nm
2024-06-20
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
2024-06-20
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ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?
2024-06-17
