N9工艺制作
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
2025-01-06
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苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
2024-12-24
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半导体工艺进步如何从量变到质变?
2024-12-19
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源,开启测试新时代
2024-12-09
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
2024-11-28
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台积电A16工艺将于2026年量产
2024-11-26
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ASML画饼,将芯片工艺推至0.2nm了,好自己卖光刻机
2024-11-26
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龙芯中科:9A1000明年交付流片
2024-11-20
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全球IC产业城市综合竞争力,上海第4、北京第9
2024-11-05
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
2024-10-29
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9月半导体投融资&IPO一览
2024-10-18
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【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
2024-09-13
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
2024-09-12
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台积电海外工厂,除了美国是2nm,其它均是16nm或更落后工艺
2024-08-25
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9月4日-6日,史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
2024-08-22
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研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
2024-08-19
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谷歌自研手机芯片成了,多亏了台积电3nm工艺?
2024-06-25
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光刻工艺之涂胶问题
2024-06-19
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
2024-06-17
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
2024-05-13
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形势很严峻:先进芯片占比达到57%,成熟工艺很危险了
2024-05-09
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芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
2024-05-07
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龙芯下一代CPU曝光:7nm工艺,3.5GHz,追上intel、AMD
2024-04-30
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逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验
2024-04-25
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
2024-04-08
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手把手教你制作高速吹风机
2024-03-27
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台积电不断升级芯片工艺,从28nm到3nm,是惊天大骗局?
2024-03-25
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三星又使出绝技了,要将3nm工艺改成2nm,忽悠消费者?
2024-03-11
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
2024-03-06
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
2024-03-04
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英特尔杀疯了:1.8nm工艺已实现,还要帮“对手”代工芯片
2024-03-01
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9V直流升12V升压ic模块WT3209
2024-02-29
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美国芯片雄起了?反超台积电,今年就要实现2nm工艺
2024-02-19
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2024-02-18
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ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
2024-02-18
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光耦6N135与6N137有哪些区别,该如何选择?
2024-01-29
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
2024-01-29